本发明涉及封装材料切割用刀片及应用其的封装材料压切装置。本发明的一实施例的封装材料压切装置通过上部切割头的沿上下方向的移动来压切封装材料，其包括：板材，可拆卸地安装于所述上部切割头；刀片，嵌入在所述板材中，一端部从嵌入的所述板材凸出并形...

本发明涉及一种OLED面板用封装材料的切割装置，更具体地，所述切割装置包括用于切割OLED面板用封装材料的刀具，并且沿所述刀具的内周面形成有内侧支撑板。内周面形成有内侧支撑板。内周面形成有内侧支撑板。

本发明涉及一种OLED面板用封装材料(FSPM)的切割装置，所述切割装置包括用于切割OLED面板用封装材料的刀具，并且沿所述刀具的内周面及/或外周面形成有内侧加强板及/或外侧加强板。侧加强板。侧加强板。