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微衬底股份有限公司专利技术
微衬底股份有限公司共有1项专利
运用共面波导和BGA1/0的宽带RF端口结构制造技术
MMIC封装包括迹线图案(30,36,38),与所有过渡(70,72)处的阻抗匹配以增强信号传输并避免反射。
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