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微部件有限公司专利技术
微部件有限公司共有1项专利
微电子互连基底和封装技术制造技术
描述了一种用于单个二极管或二极管阵列的LED(发光二极管)基底和封装。于此描述了一种基底(200),该基底在裸片和基底的底面之间具有低热路径的直接的金属连接。基底包括由阳极氧化铝隔离结构(204)围住的铝传导区(202)。得到的基底和封...
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