本发明涉及电镀生产技术领域，公开了电镀端子卷材自动连续上料系统，包括：自动送料模块，用于将电镀端子卷材从储存位置自动输送至电镀生产线；智能传感器与检测模块，用于实时监测电镀端子卷材的供给情况、送料过程中的张力、压力的参数，并在异常情况发...

本技术涉及电镀技术领域，尤其涉及一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口和电子设备。所述用于端子的电镀镀层包括由下至上依次设置的底镀层、钛合金镀层、第一金镀层、钯合金镀层和第二金镀层，所述底镀层的下表面与端子表面连接；所述底镀层为镍底镀...

本发明提供了一种新型碱性离子钯在LCP材料金属化前处理的应用，所述LCP材料的金属化处理过程包括依次进行的刻蚀、活化、还原和化学镀；其中，在活化阶段，使用碱性离子钯对LCP材料进行表面处理，并经过后面的还原工序后，使得钯原子牢牢的吸附于...

本申请涉及电镀技术领域，尤其涉及一种液面平稳的电镀治具，包括治具体、缓冲体、过滤结构；所述治具体的顶部形成有药水槽，所述缓冲体活动设置于所述药水槽内，所述缓冲体的顶部开设有电镀槽；所述缓冲体的两侧和/或底部分别开设有若干个连通于电镀槽的...

本申请涉及电镀技术领域，尤其涉及一种适用于孔内镀层的电镀治具，包括治具体、压板、极板；两块所述压板相对设置于所述治具体的顶面，两块所述压板之间形成有电镀间隙；所述治具体的顶部朝向所述压板间隔开设有若干组出液单元，每组所述出液单元的延伸方...

本申请涉及电镀技术领域，尤其涉及一种适用于多尺寸的异形端子的屏蔽治具，包括支架、治具体、屏蔽体、第一调节机构和/或第二调节机构；所述治具体与屏蔽体平行设置；所述治具体上开设有至少一条药水槽；所述屏蔽体上开设有至少一条容置槽；所述第一调节...

本技术涉及电镀设备技术领域，尤其涉及一种电镀设备：包括振动组件、容器、载具、端盖、阳极结构、阴极结构、抽真空组件。本技术的发明目的在于提供一种电镀设备，直接令阳极结构和阴极结构对容器导入电流，无需对容器内的工件进行转移，即可对工件进行电...

本申请涉及电镀技术领域，尤其涉及一种镀层厚度均匀的遮蔽治具，包括升降组件、上屏蔽条和下屏蔽条；所述上屏蔽条与下屏蔽条上下对应设置，上屏蔽条与下屏蔽条之间形成有用于供镀件通过的电镀间隙；所述升降组件用于分别带动上屏蔽条和/或下屏蔽条的端部...

本发明涉及电镀设备技术领域，尤其涉及一种电镀设备：包括振动组件

本申请涉及电镀设备技术领域，尤其涉及一种高精度电镀治具，包括治具体、阳极板、刷镀组件、阻挡组件；所述阳极板于所述治具体的顶部可拆卸设置，用于对药水进行供电；所述治具体的顶部开设有供工件容纳的药水槽，所述阳极板位于所述药水槽的其中一侧，且...

本申请涉及电镀设备技术领域，尤其涉及一种异形端子电镀治具，包括治具体、阳极板；所述治具体的顶部开设有用于容纳异形端子的电镀槽，于所述治具体上且位于所述电镀槽的底部开设有药水槽和至少两组凹槽，所述凹槽位于所述药水槽的两侧；所述阳极板位于所...

本申请涉及收纳设备技术领域，尤其涉及一种收纳轮，包括可旋转的收纳轮、一端可拆卸设置于所述收纳轮上的收纳结构；所述收纳轮的外侧面上形成有若干组供所述收纳结构固定的收纳区域，所述收纳结构用于供连接工件固定。采用本技术方案的目的在于，通过连接...

本实用新型涉及输送设备技术领域，尤其涉及一种收料平衡装置：包括作业平台、以及于所述作业平台上并沿料带的传送路径依次设置的制动组件、定位组件、传送组件；所述定位组件用于对料带进行定位和导向，所述传送组件包括转动且相对设置的两个压轮，转动的...

本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种耐插拔防手汗合金镀层和连接端子。耐插拔防手汗合金镀层包括由下至上依次设置的镍底层、第一镀金层、第一钯镍层、第二镀金层、铂层、第三镀金层、铂钌合金层、第二钯镍层和第四镀金层。本实用新型的耐插拔防手汗...

本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种无镍镀铂钌耐手汗组合镀层以及连接端子和电子设备。无镍镀铂钌耐手汗组合镀层包括由下至上依次设置的预镀层、钴钨合金层、第一镀金层、钯层、第二镀金层和铂钌合金层。本实用新型的无镍镀铂钌耐手汗组合镀层具有...

本实用新型尤其涉及一种高耐蚀性镀层及端子，包括设置于基材表面的无孔隙镍底层，所述无孔隙镍底层的上表面设置有钯镍合金层，所述钯镍合金层的上表面设置有铂金层，所述铂金层的上表面设置有硬金层，所述硬金层的上表面设置有防护层。本实用新型通过简化...

本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种耐蚀性镀镍结构层以及具有镀镍结构层的电连接器。耐蚀性镀镍结构层包括基材层，基材层的表面设置有镍镀层，镍镀层为无孔隙镍镀层，基材层为铜基材层、铜合金基材层、铁基材层、铁合金基材层、钨合金基材层、镁合...

本实用新型尤其涉及一种高耐腐蚀的镍基底复合镀层及端子，所述镍基底复合镀层包括无孔隙镍基底层，所述无孔隙镍基底层电镀于基材的上表面，所述无孔隙镍基底层的上表面电镀有铂金层，所述铂金层的上表面电镀有硬金层。所述镍基底复合镀层采用无孔隙镍镀层...

本实用新型提供一种耐腐蚀钯镍组合镀层，包括底层、中间层和表层，所述中间层设置于底层的上表面，所述表层设置于中间层的上表面，所述底层为镍底层，所述中间层为铂金镀层，所述表层包括钯镍镀层以及设置于钯镍镀层上表面的硬金层，所述钯镍镀层的下表面...

本发明涉及一种耐插拔的无孔隙镍基底复合镀层及其制备方法，所述制备方法包括对基体材料进行前处理，然后将基体材料置于无孔隙镍镀液中电镀沉积得到无孔隙镍基底层，再置于铂金镀液中沉积得到铂金镀层，最后置于硬金镀液中沉积得到硬金镀层，即得到具有良...