本实用新型公开了一种LED外延片结构，其特征在于该结构LED外延片包括至少两个pn结，构成至少两个发光区域。每个pn结间设置有多量子阱以提高电子和空穴的复合发光效率。该多pn结LED外延片结构包括n型半导体和p型半导体交替生长的多层构造...

本实用新型公开了一种直接封装于散热器的单个和多个LED芯片封装架构，涉及LED的封装技术，特别是涉及LED芯片直接封装于散热器的封装技术，用于大幅改善LED芯片及阵列的温度管理，解决高亮度LED照明装置和显示设备的散热问题，从而提高LE...