本揭露提供一种半导体加工的方法，包括：提供晶圆，晶圆具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面，其中晶圆在第一表面上具有复数个半导体元件；粘贴胶膜于晶圆，其中胶膜具有第三表面面对第一表面；将框架固定于胶膜相对于第三表面的第四表面；将第二表...

本发明公开了一种治疗骨病的膏药，包括如下重量份数的各组分：植物油1800‑2200份，铅丹900‑1100份；白参片40‑55份，丹参70‑85份，苦参75‑85份，鹿茸片45‑55份，甘草75‑85份，本发明还公开了该膏药的制备方法。...