本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体回收加工用烧结设备，包括烧结主机和第一底板，所述烧结主机内活动连接有第一底板，所述第一底板的右侧壁中心活动连接有转轴，所述转轴远离第一底板一端固定连接有第二底板，所述第一底板的顶面上活...

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体回收加工用烧结设备，包括烧结主机和第一底板，所述烧结主机内活动连接有第一底板，所述第一底板的右侧壁中心活动连接有转轴，所述转轴远离第一底板一端固定连接有第二底板，所述第一底板的顶面上活...