一种双面导通的电位器基板，它主要包括一基板、及与基板相连接的端子，所述的基板内有一用于注入导电银的微径连接孔，其靠近端子连接端设置有一端子孔；该基板的双面印刷有导电银层；所述的导电银利用印刷时的压力使其压至于端子孔和微径连接孔，从而形成...