Uamp专利技术

Uamp共有8项专利

  • 本发明一实施例的电极用集电体包括:基膜;导电材料层,包含导电材料,上述导电材料形成于上述基膜的上部面或下部面中的至少一个的表面;以及电极活性物质,形成在上述导电材料层的表面,上述导电材料层包括:剥落部,不具备或去除上述导电材料而成,以便...
  • 本发明一实施例的电极用集电体包括:基膜;以及导电材料,设置于上述基膜的上表面或下表面中的至少一个表面,上述导电材料沿着上述基膜的长度方向或宽度方向分割形成为2个以上的部分。上的部分。上的部分。
  • 本发明一实施例的电极用集电体包括:高分子膜;以及导电材料,形成在上述高分子膜的上部面或下部面中的至少一面,上述导电材料可包括厚度较薄的部分及厚度较厚的部分。括厚度较薄的部分及厚度较厚的部分。括厚度较薄的部分及厚度较厚的部分。
  • 本发明的正极电极用集电体,其为代替金属箔的正极电极用集电体,其包括:高分子膜,由非金属非导体材料制成;以及铝导电材料,以0.25~0.6μm的厚度涂敷或涂布于上述高分子膜的上部面或下部面中的至少一面来形成上述正极电极用集电体的最外面,当...
  • 本发明的正极电极用集电体可包括:基膜;导电材料,形成在上述基膜的上部面或下部面中的至少一面;金属片,以与上述导电材料电连接的方式形成在上述基膜的上部面侧或下部面侧;以及引线接线片,以与上述金属片、上述导电材料或上述基膜中的一个接合的方式...
  • 本发明的电极用集电体可包括:高分子膜;金属片,形成于上述高分子膜上部面及下部面中的至少一个的表面或上述高分子膜的边缘中的至少一个的一侧;粘结部,形成于上述高分子膜及上述金属片的表面,以覆盖上述高分子膜与上述金属片的边界部位;以及导电材料...
  • 本发明一实施例的电极用集电体可包括:高分子膜;以及导电材料,形成于上述高分子膜的上部面或下部面中的至少一个表面,上述导电材料可具有电化学保险丝的功能或者短路电流断开功能。开功能。开功能。
  • 本发明一实施例的电极用集电体可包括:高分子膜;至少一个金属片,设置于上述高分子膜的至少一个表面;导电材料,设置于上述高分子膜及上述金属片的表面;以及引线接线片,与上述金属片相接合或相连接。述金属片相接合或相连接。述金属片相接合或相连接。
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