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拓自达电线株式会社专利技术
拓自达电线株式会社共有175项专利
导电性粘接剂层和散热结构制造技术
本发明提供一种在保持电磁波屏蔽性的状态下厚度方向的散热性足够高的导电性粘接剂层。本发明的导电性粘接剂层的特征在于,包含粘合剂成分和导电性粒子,上述导电性粒子包含第1粒子和与上述第1粒子相比中值粒径更小的第2粒子,上述第2粒子是在核粒子上...
电磁波屏蔽膜制造技术
本发明提供一种容易使制造时、输送时蓄积的静电消散的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于,具备:配置于最外层的保护层,以及层叠于上述保护层的内侧的屏蔽层;上述保护层的表面电阻率为1.0×10<supgt;5</supg...
电磁波屏蔽薄膜和电磁波屏蔽薄膜的制造方法技术
提供:具有挥发成分的高透过性、且对高频的电磁波具有充分的屏蔽特性的电磁波屏蔽薄膜。本发明的电磁波屏蔽薄膜的特征在于,其为依次层叠保护层与金属蒸镀层与电解镀层与导电性粘接剂层而成的电磁波屏蔽薄膜,上述电解镀层中形成有多个贯通孔,以填充上述...
电磁波屏蔽薄膜制造技术
提供:即使受到回流焊等加热、粘接剂层与屏蔽层的层间密合也不易被破坏的电磁波屏蔽薄膜。本发明的电磁波屏蔽薄膜的特征在于,含有粘接剂层和层叠于上述粘接剂层上的屏蔽层,上述粘接剂层包含树脂和多孔无机颗粒,上述多孔无机颗粒的孔容超过0.44mL...
导热性导电层制造技术
本发明提供一种厚度方向的导热性优异的导热性导电层。导热性导电层(1)是含有粘合剂成分(11)和导电性粒子(12)的导热性导电层。导电性粒子(12)包含导电性粒子A(12a)和导电性粒子B(12b),上述导电性粒子A(12a)的中位径大于...
粉体投入用部件、粉体套件以及粉体投入方法技术
粉体投入用部件(1)具备第1部件(10)和第2部件(15),该第1部件(10)包括底部(11)和外框(12)。底部(11)形成有底部孔(11CV)。外框(12)自底部(11)的外周沿与底部(11)交叉的第1方向延伸。第2部件(15)以被...
双面粘接片制造技术
提供薄膜加工性优异、且粘接性优异的双面粘接片。一种双面粘接片,其为在基材层(1)的两面层叠有包含热固化型树脂的粘接剂层(2)的双面粘接片(3),基材层(1)的弹性模量为50GPa~200GPa,双面粘接片(3)的弹性模量为2GPa~19...
喷嘴和成膜方法技术
在冷喷涂法等喷镀法中使用的喷嘴(2b)具备供作为成膜原料的粉末(10)和工作气体通过的喷嘴管(23)。喷嘴管(23)具有表面粗糙度Sa为粉末(10)的粒度分布的累积粒径D10的25%以下的内周面。
电磁波屏蔽薄膜制造技术
提供:挥发成分不易积存在金属层与导电性粘接剂层之间、且对高频段的电磁波的屏蔽性充分高的电磁波屏蔽薄膜。本发明的电磁波屏蔽薄膜的特征在于,依次层叠有保护层、各向同性导电性粘接剂层、金属层和导电性粘接剂层,上述金属层具有开口部。
屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板技术
本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序:准备印制线路板的工序;准备保护膜、绝缘层、胶粘剂层按顺序存在的第1、第2电磁波屏蔽膜的工序;将第1、第2电磁波屏蔽膜配置于印制线路板且使得胶粘剂层分别与印制线路板的两面接触,且使得胶粘剂层的...
转印薄膜和带转印薄膜的电磁波屏蔽薄膜制造技术
提供:可以用于制造通过将凹凸转印至电磁波屏蔽薄膜的保护层,从而可以使保护层的表面为哑光调、且热压接时在保护层中不易产生裂纹的电磁波屏蔽薄膜的转印薄膜。本发明的转印薄膜的特征在于,具备具有哑光调转印面的哑光调转印层,上述哑光调转印层包含树...
接合线及半导体装置制造方法及图纸
本发明的接合线中,In的含量为0.005质量%以上且2.0质量%以下,选自Au和Pd中的1种或2种元素的含量的合计为0.005质量%以上且2.0质量%以下,选自Bi和Cu中的1种或2种以上元素的含量的合计为5质量ppm以上且500质量p...
电磁波屏蔽薄膜制造技术
本发明的电磁波屏蔽薄膜提供即使配置于具有高阶高的基板也不易破损的电磁波屏蔽薄膜。其特征在于,具备:保护层、和层叠于上述保护层的各向同性导电性粘接剂层,上述保护层包含保护层用填料,上述各向同性导电性粘接剂层包含树脂成分、导电性填料和非导电...
成膜装置制造方法及图纸
在喷镀法中使用的成膜装置具备:喷枪,其包括喷嘴(2b);粉末供给部,其向上述喷枪供给成为成膜原料的粉末;以及气体供给部,其向喷枪供给工作气体。喷嘴(2b)具有:不锈钢管(23),其作为喷嘴管;陶瓷管(22),其与不锈钢管(23)的供工作...
电磁屏蔽膜制造技术
本发明提供一种能够只对具有特定频率的电磁波进行阻挡或透过的电磁屏蔽膜。该电磁屏蔽膜的特征在于,具备具有第1主面和与上述第1主面对置的第2主面的超材料层、以及在上述超材料层的上述第2主面侧形成的粘接剂层;从上述第1主面侧和/或上述第2主面...
电磁波屏蔽膜制造技术
本发明提供一种电磁波屏蔽膜,其耐弯曲性充分高,并且即使用于传输高频区域的信号的传输电路,电磁波屏蔽特性也充分高。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于,由粘合剂层、层叠于上述粘合剂层上的屏蔽层和层叠于上述屏蔽层上的绝缘层构成,在上述屏蔽层形成有...
电磁屏蔽膜制造技术
本发明提供一种耐弯曲性足够高的电磁屏蔽膜。本发明的电磁屏蔽膜的特征在于,是依次层叠有保护层、金属层和粘接剂层的电磁屏蔽膜,并且,粘接剂层回弹力测定试验中的上述粘接剂层的回弹力Y与层叠体回弹力测定试验中由上述保护层和上述金属层构成的层叠体...
电磁波屏蔽膜和屏蔽印刷线路板制造技术
本发明提供一种导电性粘接剂层的剥离强度和连接可靠性高、可抑制在层叠于导电性粘接剂层的绝缘层产生裂缝的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于,是具备包含导电性粒子和粘接性树脂组合物的导电性粘接剂层、以及层叠于上述导电性粘接剂层上的绝...
导热性组合物制造技术
提供导热性、加工性和长期可靠性优异的导热性组合物。形成一种导热性组合物,其相对于环氧树脂100质量份,含有导电性填料700~1700质量份,所述环氧树脂包含环氧树脂1~30质量份和液态环氧树脂(不包括二聚酸型环氧树脂)1~40质量份,上...
电磁波屏蔽薄膜制造技术
提供:能简易地与被粘物粘接、且密合性和电连接稳定性优异、耐环境性优异的电磁波屏蔽薄膜。电磁波屏蔽薄膜1依次层叠有金属层3、第1无机层4、和导电性粘接剂层5,第1无机层4的厚度为0.1~100nm,导电性粘接剂层5包含粘结剂成分和导电性颗...
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