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铜陵三佳科技股份有限公司专利技术
铜陵三佳科技股份有限公司共有93项专利
气爪机械手制造技术
本实用新型公开了一种气爪机械手,它包括安装板[1]和固定在安装板[1]表面上的夹持机构,所述夹持机构有两个呈对称布置,每个夹持机构包括位于两端的导向杆[7]、通过直线轴承[6]套装在导向杆[7]上并可沿导向杆[7]前后滑动的夹手安装条[...
用于挤出塑料异型材中空胶条的后共挤模头制造技术
本实用新型公开了一种用于挤出塑料异型材中空胶条的后共挤模头,后共挤模头上设有向型材侧壁挤出胶条的主流道和截面形状成U形的分流道,分流道内侧的后共挤模头区域开有通向已挤出胶条内腔的供气通道,分流道前端的后共挤模头侧壁开有与供气通道相通的进...
加工具有单臂断面的塑料异型材的模头制造技术
本实用新型涉及一种加工具有单臂断面的塑料异型材的模头,包括刀片和刀架,模头出口端设有与型坯单臂部分所对应的型腔单臂部分平行设置的滑槽,刀架上设有与滑槽配合的滑块,刀架通过滑块固定在滑槽中,刀片刃口朝向模头出口端,刀架沿滑槽移动的距离足以...
挤出具有共挤面异型材的共挤模头制造技术
本实用新型涉及一种挤出具有共挤面异型材的共挤模头,包括机颈、过渡板、支架板、压缩板、预成型板、成型板和镶块,预成型板上开有共挤流道,所述共挤流道包括主流道、向型腔共挤面两侧扩展的扇形分流道以及通向型腔共挤面的共挤平行段,扇形分流道内设有...
加工具有塑料内衬的型材的挤出模头制造技术
本实用新型涉及一种加工具有塑料内衬的型材的挤出模头,包括第一过渡板和第二过渡板,第一过渡板侧壁上开有经型材宽壁部位对应的分流道之间的连接筋处、通向型材内衬对应的中心区域的共挤主流道;型芯和镶块内开有内衬成型型腔,第二过渡板中间开有将第一...
半导体封装设备下模面擦洗装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种半导体封装设备下模面擦洗装置,它包括驱动气缸[2]、直线滑轨[1]和擦洗刷,擦洗刷固定在直线滑轨[1]的下方,使得擦洗刷[1]能够沿直线滑轨[1]上下滑动,驱动气缸[2]的活塞杆与擦洗刷连接驱动擦洗刷上下移动。本实用...
具有单臂断面的塑料异型材加工方法及其模头技术
本发明涉及一种具有单臂断面的塑料异型材加工方法及其模头,包括挤出、冷却成型步骤,由模头挤出的型坯在进入冷却成型步骤的定型模之前,用刀具沿型坯单臂与型坯主体之间切开,使得型坯主体先进入定型模冷却成型;然后用刀具向单臂外侧切割,使得附着在型...
用于塑料异型材中空胶条成型的方法及其装置制造方法及图纸
本发明公开了一种用于塑料异型材中空胶条成型的方法及其装置,采用后共挤法在型材外侧面挤出胶条,经喷淋冷却成型,其中,在胶条挤出的同时,将冷却空气由后共挤模头内部引入至已挤出胶条的内腔中,以平衡胶条内外部气压并对胶条进行预冷却。此方法及其装...
半导体封装设备下模面擦洗装置制造方法及图纸
本发明公开了一种半导体封装设备下模面擦洗装置,它包括驱动气缸[2]、直线滑轨[1]和擦洗刷,擦洗刷固定在直线滑轨[1]的下方,使得擦洗刷[1]能够沿直线滑轨[1]上下滑动,驱动气缸[2]的活塞杆与擦洗刷连接驱动擦洗刷上下移动。本发明在上...
模具封装投料用的投料饼架制造技术
本发明公开了一种模具封装投料用的投料饼架,它包括框体[1]、托架及托架推拉装置,框体[1]上设有导管[2],托架包括架体[11]和位于架体[11]下方的与导管[2]适配的若干个饼托[9],架体[11]上设有导杆[3],框体[1]上设有滑...
集成电路产品冲切成型模具制造技术
本实用新型公开了一种集成电路产品冲切成型模具,包括成型压紧块、成型凸模、成型凹模和切断凹模,所述成型凸模(3)纵向中间有转动轴(4)轴向活动固定,成型凸模(3)和成型凸轮(1)相配合使成型凸模(3)和条带接触端(8)作曲线运动。这种结构...
一种带树脂上料光电检测装置的半导体封装设备制造方法及图纸
本发明公开了一种带树脂上料光电检测装置的半导体封装设备,它包括支撑板[1]、位于支撑板[1]下方树脂座[8],它还包括固定在支撑板上的树脂上料光电检测装置。本发明大大节省了设备的制造成本和使用成本,而且不受树脂数量大小的限制,结构简单实用。
用于成型部件嵌入式拼装的半导体封装模具制造技术
本发明公开了一种用于成型部件嵌入式拼装的半导体封装模具,它包括镶条座[1]、若干个成型镶条[3]和若干个注塑胶条[4],它还包括镶嵌在镶条座[1]内的镶条固定座[2],所述镶条固定座[2]纵向设有若干个平行的用来固定成型镶条[3]的凹入...
用于集成电路冲切成型设备的冲切计数装置制造方法及图纸
本发明属于集成电路冲切成型领域,具体涉及一种用于集成电路冲切成型设备的冲切计数装置。本冲切计数装置包括计数器,计数器插接固定在用于连接和传输信号的线路板上,所述线路板与冲切成型设备的系统控制单元电连接。本发明的有益效果在于:将计数器直接...
卷带定长驱动机构制造技术
本发明公开了一种卷带定长驱动机构由底板、滚轮一、滚轮二、滚轮三、气缸、传动块、第一传感器和第二传感器组成,滚轮一、滚轮二、传动块通过支撑轴固定在底板上且可绕支撑轴自由转动,滚轮三通过转动轴与传动块的一端连接且滚轮三与滚轮二、滚轮一在同一...
防条带翻转装置制造方法及图纸
本发明公开了一种防条带翻转装置,由滑槽底板(4)、手动板(3、5)、限位板(6、7)和压缩弹簧(8)以及料盒两侧的相向对称设置有多个孔(2)的料盒侧板(1)组成,手动板(3、5)分别位于滑槽底板(4)内且可自由滑动,压缩弹簧(8)位于手...
用于集成电路冲切成型设备的排出装管装置制造方法及图纸
本发明属于集成电路冲切成型领域,具体涉及一种用于集成电路冲切成型设备的排出装管装置。本排出装管装置包括滑道,滑道的输入端设置有推动物料进入滑道的驱动机构,滑道的输出端与料管的入口相连。本发明的有益效果在于:产品在生产时还是采用手工上料,...
一种塑料挤出成型干式定型模制造技术
本实用新型一种方便拆卸的塑料挤出成型干式定型模,包括下型板[6]和台板[5],定型模两侧设有若干锁紧装置,各锁紧装置由上压板[1]和下压板[2]组成,下压板[2]一端与台板[5]固连,另一端与上压板[1]铰连,上压板[1]和下压板[2]...
半导体后道设备基准调整机构制造技术
本实用新型半导体后道设备基准调整机构,它解决的是现有半导体后道设备调整工作量大,调整麻烦,生产效率低的问题。它采用的技术方案是它包括模块安装板[20]、与之叠压的螺栓固定板[1]及横向偏移装置和纵向偏移装置,横向偏移装置通过丝杆驱动机构...
模具封装投料用的投料饼架制造技术
本实用新型公开了一种模具封装投料用的投料饼架,它包括框体[1]、托架及托架推拉装置,框体[1]上设有导管[2],托架包括架体[11]和位于架体[11]下方的与导管[2]适配的若干个饼托[9],架体[11]上设有导杆[3],框体[1]上设...
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