本实用新型公开了一种TO‑247‑2L引线框架结构，该引线框架结构包括若干引线框架单元，相邻两个引线框架单元之间通过横筋连接，横筋中部设有凸起，该凸起与整个引线框架一体冲压成型。本实用新型的TO‑247‑2L引线框架结构可以直接采用TO...

本实用新型涉及基于微小级别SSOP封装的散热型智能功率半导体装置，包括基于微小级别SSOP封装的散热智能功率半导体模块、散热装置，所述模块集控制元件(MCU)、驱动元件、功率开关元件、温度检测元件于一体并且封装结构采用业界最小级别小型表...

本实用新型涉及基于微小级别SSOP封装的散热型智能功率控制结构，包括基于微小级别SSOP封装的散热智能功率半导体模块、散热装置、电路板，所述模块集控制元件(MCU)、驱动元件、功率开关元件、温度检测元件于一体并且封装结构采用业界最小级别...

本实用新型提供一种改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具。简单而言，改善智能功率半导体模块产品翘曲用模具包括注塑下模、注塑上模；所述注塑下模设有下凹槽；所述注塑上模设有上凹槽；所述下凹槽的底面设有朝上的曲面；所述下凹槽与上凹槽组成注塑腔；...

本发明涉及基于微小级别SSOP封装的散热智能功率半导体模块，该模块集控制元件(MCU)、驱动元件、功率开关元件、温度检测元件于一体并且封装结构采用业界最小级别小型表面贴装封装（SSOP），且散热面设计结合客户端实际应用使产品达到了最好的...

本实用新型涉及基于微小级别SSOP封装的散热智能功率半导体模块，该模块集控制元件(MCU)、驱动元件、功率开关元件、温度检测元件于一体并且封装结构采用业界最小级别小型表面贴装封装（SSOP），且散热面设计结合客户端实际应用使产品达到了最...

本实用新型公开了一种双导向切筋模具，属于半导体封装技术领域。该模具包括通过立柱竖直相对而设的上模架和下模架，上模架底部设有垫板，垫板底部设有凸模固定板，凸模固定板上设有凸模；下模架顶部设有凹模，凹模上设有导轨；其中，垫板和凸模固定板中穿...

本发明公开了一种塑封料条的自动收料装置，属于集成电路封装设备领域。该装置下料轮盘底部设有下料传感器；下料传感器底部一侧设有传送带，传送带两侧依次设有侧推板和侧推气缸，侧推气缸上设有侧推气缸电磁阀；两侧推板中部的传送带一端端部设有收料传感...

本实用新型公开了一种引线框架的打弯整形装置，包括上、下料机构、推料机构和整形机构。其整形机构包括U形机架，U形机架中部穿设导杆，导杆两端分别设有夹紧气缸和第二整形气缸，夹紧气缸底部的导杆上穿设夹紧块，U形机架顶部两端分别设有两个可沿Z向...

本实用新型提供了一种高导热表面贴装分立器件封装结构，包括散热板和塑封体，该散热板为“L”形，散热板的一个边封装于塑封体内，另一个边位于塑封体外，使用时，位于塑封体外的边与散热单元相连。该封装结构可以与外壳或者独立散热器组件相连而提供低热...