本申请涉及硬盘领域，尤其是涉及一种基于RAID的硬盘读写处理方法、设备及存储介质，其中方法包括获取预设在转接板上的固态硬盘的数量；依据所述固态硬盘的数量为所述固态硬盘配置相应的RAID算法；选择所述固态硬盘的RAID模式。本申请具有便于...

本实用新型公开了一种多接口移动硬盘，其涉及移动硬盘领域，旨在解决传统移动硬盘无法直接与手机连接，并进行数据交换的问题。其技术方案要点包括壳体以及设置在壳体内的PCB板，所述壳体端部设置有接口盒，所述接口盒内设置有若干能够适于手机且标准不...

本实用新型公开了一种移动存储的屏显系统，包括主控芯片、加密芯片、指纹传感器、存储模块以及显示屏；加密芯片分别与指纹传感器、主控芯片和显示屏电连接，加密芯片中设有相互电连接的指纹模块和指纹存储模块，指纹存储模块用于存储指纹信息；主控芯片分...

本实用新型涉及一种TypeC指纹加密移动固态硬盘的安装结构，包括固态硬盘本体，固态硬盘本体包括铝合金上下盖，其相接合，固态硬盘本体内安装有集成线路板，其四个端角均设有螺孔，铝合金上盖的四个端角均设有螺柱，其通过螺丝固定在集成线路板设有的...

本实用新型公开了一种带显示屏的指纹加密移动固态硬盘，包括电路板以及相互配接的上盖和下盖；电路板设置于所述上盖和下盖配接形成的密封腔内，该电路板上设有垫片和USB连接器；垫片固定于电路板上，USB连接器插接于所述上盖和下盖之间；电路板上还...

本发明公开了可穿戴太阳能空气净化器，包括太阳帽，太阳帽包括帽檐，太阳帽支架和太阳能吸收面板，帽檐上设有固定体，固定体包括第一和第二固定体，太阳帽支架上设有与帽檐设有的第一和第二固定体相配接的连接孔，其分别为第一和第二连接孔，帽檐设有的第...

本实用新型涉及一种磁吸式USB 3.1 Type C数据线，包括带有Type C接口的连接头端和数据线端，带有Type C接口的连接头端包括金属壳，包塑件和磁吸接口，金属壳包括第一和第二金属壳，第一金属壳设有USB3.1接口，第一金属壳...

本实用新型涉及一种快速散热的内存条散热片，包括壳体和内存条，壳体包括铝合金前盖和铝合金后盖，铝合金前盖设有卡紧部，卡紧部设有卡槽，铝合金前盖和铝合金后盖均设有散热孔、装饰部和凸部，散热孔包括第一组和第二组散热孔，装饰部包括第一组和第二组...

本发明公开了晶圆背面印胶的封装方法，包括晶圆，胶层和基板，对整片晶圆执行减薄、刷胶、贴蓝膜、切割、上片、烘烤工艺，其包括：晶圆背面减薄、晶圆背面刷硅胶、晶圆背面贴蓝膜、晶圆切割、上片、烘烤；上述技术方案是将背面刷胶再贴蓝膜的晶圆切割为单...

本发明公开了利用太阳能和机械能发电给无人机提供续航的机构，包括太阳能模块和无人机，还包括机械能转电能结构，太阳能模块连接机械能转电能结构，机械能转电能结构连接无人机，太阳能模块包括太阳能电池板，机械能转电能结构包括支架，转轴，外转子，永...

本发明公开了指示灯管理指纹加密的移动硬盘实现方法，包括硬盘，硬盘内安装了指纹管理系统，指纹管理系统包括定时器，指纹库，指纹采集芯片，指纹处理芯片，硬盘还安装了指示灯，指示灯包括红灯和绿灯，红灯和绿灯连接指纹处理芯片由指纹处理芯片控制指示...

本发明公开了封装体切割断线实现堆叠IC不良品降级的方法，包括封装外形图纸和内部焊线图纸，IC，die，金属线，刀片，划片机，IC具有多层结构，通过测试判定所测的IC内部多层结构中出现的问题层die；确定切割刀的下刀位置并且设定参数，为了...

本发明公开了TSOP-48L芯片封装增加识别点的防呆结构，TSOP-48L芯片包括引线框，单颗IC引线框片条，晶粒，晶粒焊盘和多个引脚，引线框设有一条，单颗IC引线框片条放置在引线框架内，晶粒放置在单颗IC引线框片条内，单颗IC引线框片...

本实用新型涉及一种用于晶粒侧面观察的固定装置，包括装置本体，装置本体包括夹板和夹体，夹板包括第一和第二夹板，第一和第二夹板的整体形状为长方形，第一和第二夹板之间设有连接板，其通过连接板相连接，连接板将第一和第二夹板分割为夹板后部和夹板前...

本发明公开了间隔层在堆叠晶粒封装的应用方法，包括多个堆叠的晶粒，其放置在基板上，多个堆叠的晶粒的底面贴有DAF胶膜，多个堆叠的晶粒之间贴有FOW胶膜，多个堆叠的晶粒之间使用间隔层取代FOW胶膜，间隔层使用在贴有DAF胶膜的晶粒上，所述间...

本发明公开了Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构，包括基板，一条基板片条上设有多排Micro SD卡，Micro SD卡的一侧设有波纹状的凸块，基板片条上设有压块，基板片条间设有多块隔离块，多块隔离块的两侧均设有带倒角的沟槽，...

本发明公开了焊盘研磨法去除表面污染层的方法，该方法包括固晶、烘烤、焊线、判断污染或氧化造成焊线问题、电浆清洗或溶剂焊盘清洗、焊线检测、报废或后续制程，还包括焊盘的研磨、研磨效果确认；上述技术方案是通过焊盘研磨法去除表面污染层的方法去除焊...

本发明公开了DAF与低粗糙度硅片结合性来克服基板与芯片分层方法，包括晶圆芯片，胶层和基板，还包括增加层，增加层的底面覆盖新的DAF膜，其先与基板结合，其通过五个步骤来完成；上述技术方案通过晶圆假片的背面覆盖新的DAF膜先与基板结合，有效...

本发明了指纹加密模组增设复位键的指纹加密移动固态硬盘，包括移动硬盘，移动硬盘内设有指纹加密模组和硬盘指纹库，指纹加密模组包括多个执行动作，移动硬盘的顶面设有插口，移动硬盘的内部设有复位键，复位键与插口呈垂直设置，移动硬盘的顶面还设有指纹...

本实用新型涉及了SATA和mSATA双接口并存的固态硬盘，包括固态硬盘本体，固态硬盘本体内装有线路板，线路板上分别设有SATA和mSATA接口连接器，其分别连接开关电源模块，开关电源模块与主控芯片相互连接，第一电源芯片分别与第二、第三、...