本发明提供一种芯片的制造方法，(1)在复合衬底上生长有结构的半导体薄膜，得到结构I；(2)将半导体薄膜进行光刻，定义出图形后刻蚀，刻蚀到腐蚀层，然后去掉光刻胶，清洗，分别形成反射欧姆接触层及反射欧姆接触层的阻挡保护层，得到结构II；(3...