本发明涉及引线框架加工设备技术领域，具体公开了一种用于半导体引线框架加工的蚀刻装置，包括主体结构、输送结构、承载单元、分流阀管以及若干喷淋结构，本发明具有导轮维护便捷、设备内壁清理方便的优点，这有助于保持设备内部的清洁，避免因内壁污垢堆...