本发明是一种近接感测器及其制法，其包含有一感光单元、一发光单元、复数透明胶层与一封装体，该封装体系包覆该感光单元与该发光单元，该些透明胶层分别形成在感光单元与发光单元的表面，透明胶层顶面具有一环状凸部，封装体对应感光部与发光部区域分别形...

本发明涉及一种ＱＦＮ型影像感测元件构装方法及其结构，其构装方法主要在金属载体外围处模塑一胶体堤墙，再于载体相对于堤墙内进行黏晶及打线接合后，将液态透明胶体灌注于胶体堤墙内空间中，将芯片封固于内，再切割成影像感测元件成品，使其可符合产品尺...

一种无引脚半导体组件，其特征在于：其包括： 一金属导线架，其具有多数平直状的引脚，其相邻引脚间以及相对引脚间具有隔离间隙，且各引脚内侧端底面形成凹部； 一芯片，是固设于导线架中央的引脚内侧端上且使Ｉ／Ｏ接点朝下，该芯片各Ｉ／...

本发明关于一种记忆卡的构装方法及其结构，其主要是使用由二基板压合成预定形状的复层式电路基板，使基板上各晶片承载座及压合其上的载板呈单侧边连接基板框边，并以各晶片承载座相对于上层载板开口内侧供晶片固着其中及电性连接其线路，次以胶体填入载板...

本实用新型是关于一种微型多媒体卡构装结构，主要是在一具有线路的基板下表面设防溢胶槽，在上表面粘着晶片，晶片与基板线路电性连接，该基板粘着晶片的侧面上一体成形一封胶体，将晶片包覆在内，藉此，使该多媒体卡可以免除先前组合式多媒体卡制程繁琐、...

本发明公开了一种接触式感应器构装结构及其制造方法，其主要是于一基板设置一胶体堤墙，使该基板上的数芯片接点显露于外，以该胶体堤墙的芯片容槽提供感应芯片黏着固定，以导线连接芯片上接点及基板上相对应的芯片接点，再以盖板封合于该胶体堤墙上，将该...