本发明实施例公开了一种芯片测试方法、装置、电子设备及存储介质，涉及半导体测试技术领域，其中，所述方法包括：建立防呆检测机制，使用摄像设备水平移动的方式和防呆检测机制对晶圆片进行水平扫直得到水平的晶圆片，根据晶圆片的特征点位置、距离计算公...

本技术公开了一种晶圆检测上料装置，包括机架，机架上设有料盒模组、摆臂模组以及晶圆定位模组，料盒模组与晶圆定位模组相对设置在机架两侧，摆臂模组设在机架中部；机架上设有水平移动机构，摆臂模组包括上下设置的双摆臂，双摆臂可滑动设在水平移动机构...

本技术公开了一种芯片脱膜的顶升装置及芯片脱膜机构，包括安装座，所述安装座上设有顶针组件以及升降机构，所述顶针组件通过调节滑台模组设在所述升降机构上；所述顶针组件包括支撑架，所述支撑架上设有凸轮机构、顶杆以及顶针；所述凸轮机构设在所述支撑...

本技术公开了一种芯片检测转运装置，包括：转盘，转盘下方设有旋转电机，用于驱动转盘转动，转盘一旁进料机构，转盘上设有与进料机构处对应的进料口，进料口处设有光纤检测机构；光纤检测机构分别设有入料检测机构以及到位检测机构，入料检测机构的光纤射...

本技术公开了一种晶圆的送料装置及点胶设备，包括进料模组以及输送模组，进料模组包括晶圆料盒以及推料机构，输送模组设在晶圆料盒的一侧，推料机构设在晶圆料盒与输送模组相对一侧，推料机构用于推动晶圆料盒内的晶圆至输送模组；输送模组包括固定座、送...

本技术公开了一种晶圆上收光检测装置，包括：基座，基座设有晶圆检测位，晶圆检测位上设有探针检测模组；基座上还设有基架，基架上设有上收光检测模组，上收光检测模组包括积分球以及拍摄检测机构；上收光检测模组通过移动模组设在基架上，移动模组包括水...