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台光电子材料股份有限公司专利技术
台光电子材料股份有限公司共有82项专利
环氧树脂组成物及应用其的低介电常数绝缘材料制造技术
本发明提供一种环氧树脂组成物,其包含:(A)100重量份环氧树脂;(B)20至100重量份含聚苯醚(polyphenylene?oxide)结构的氰酸酯(cyanate?ester)树脂;(C)10至50重量份苯乙烯马来酸酐(styre...
热固性树脂组合物及应用其的积层板及电路板制造技术
本发明提供一种包含萘环、联苯或蒽环结构的苯并恶嗪树脂,以及包含该苯并恶嗪树脂的树脂组合物、积层板及电路板。本发明借着于树脂组合物中包含特定结构的苯并恶嗪树脂,以使可达到低介电常数、低介电损耗、高刚性及高耐热性;可制作成半固化胶片或树脂膜...
无卤素树脂组成物及应用其的铜箔基板及印刷电路板制造技术
本发明提供一种无卤素树脂组成物,其包含:(A)100重量份的氰酸酯树脂;(B)5至50重量份的苯乙烯马来酸酐;(C)5至100重量份的聚苯醚树脂;(D)5至100重量份的马来酰亚胺树脂;(E)10至150重量份的磷氮基化合物;以及(F)...
树脂组合物及其应用的基板制造技术
本发明涉及一种树脂组合物及其应用的基板,本发明的树脂组合物,以成分(A)、(B)及(C)的总重为100重量份计包含:(A)5至100重量份的氰酸酯树脂;(B)5至100重量份的多官能团环氧树脂;(C)5至50重量份的热固性聚酰亚胺树脂;...
树脂组合物制造技术
一种树脂组合物,其主要包括:(1)含硅原子化合物的环氧树脂;(2)热可塑性树脂;(3)有机弹性粉体;(4)硬化剂;(5)导热性无机填充物;(6)含磷耐燃剂;(7)乙烯-醋酸乙烯酯;(8)催化剂。
树脂组合物制造技术
一种树脂组合物,主要含有以下成分:(1)100重量份的环氧树脂;(2)20至100重量份的乙烯基化合物;(3)10至50重量份的苯乙烯马来酸酐;(4)5至50重量份的苯并恶嗪;(5)0.5至5重量份的密着剂;(6)10至150重量份的无...
基板的制造方法及用于简化制备工艺的结构技术
此发明公开了一种铝基板的制造方法,其可减少或消除传统制备工艺中出现的板弯翘现象,进而减少整平的次数而简化制备工艺。该方法主要包括以下步骤:第一步骤(A)将二块铝板结合成一块铝结合板;第二步骤(B)在该铝结合板的两侧分别依序提供至少一绝缘...
具有球形填充物的多层层合板及其电路板制造技术
一种具有球形填充物的多层层合板及其电路板,多层层合板由多个导电层及绝缘层交互堆栈并压合而成,多层层合板的导电层与相邻的另一导电层之间借由埋孔结构中的导电柱导通以增加电路设计性,其中该多层层合板的绝缘层内具有球型填充物,以增加绝缘层的热传...
树脂组合物及包含其的半固化胶片、层合板和电路板制造技术
本发明涉及一种树脂组合物,其主要包括环氧树脂、硬化促进剂、交联剂以及含磷树脂,该含磷树脂为9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物或其衍生物所取代的双酚酚醛树脂或酚醛树脂,该树脂组合物可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层。此外,...
树脂组合物及包含其的半固化胶片、层合板和电路板制造技术
本发明涉及一种树脂组合物,主要包括氰酸酯树脂、氮氧杂环化合物以及聚苯醚树脂。该树脂组合物可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层,且具有低介电常数以及低介电损耗的特性。此外,本发明还涉及含有该树脂组合物的半固化胶片、层合板和电路板。
金属基板的制造方法技术
本发明提供一种金属基板的制造方法,包括以下步骤:提供一具有第一通孔的金属板;于该金属板的至少一面上形成一层叠结构,该层叠结构于靠近该金属板的一侧依序包含一树脂膜层、一半固化胶片层及一金属箔层;以及压合该金属板及该层叠结构。本发明借着同时...
玻璃纤维布的上胶设备制造技术
一种玻璃纤维布的上胶设备,包括:第一容纳槽,界定第一容纳空间,用以容纳第一胶液;第一滚轮,至少一部分位于第一容纳空间内;第二容纳槽,位于第一容纳槽的一侧,第二容纳槽界定第二容纳空间,用以容纳第二胶液;以及多个第二滚轮,位于第二容纳空间内...
玻璃纤维布的上胶设备制造技术
一种玻璃纤维布的上胶设备,包括:第一容纳槽,界定第一容纳空间,用以容纳第一胶液;第一滚轮,至少一部分位于第一容纳空间内;第二容纳槽,位于第一容纳槽的一侧,第二容纳槽界定第二容纳空间,用以容纳第二胶液;以及多个第二滚轮,位于第二容纳空间内...
半固化胶片制造系统技术方案
一种半固化胶片制造系统,用以将含浸过树脂溶液的玻璃纤维布进行加热后,供成品卷取轮卷取收集,该制造系统包括烘箱、多个导引滚轮以及缓冲导引滚轮;烘箱用以提供热能,并具有输入口与输出口;导引滚轮设置于烘箱内,并用以导引含浸过树脂溶液的玻璃纤维...
含浸上胶机制造技术
一种含浸上胶机,用以盛装由多种树脂形成的树脂混合溶液,以供玻璃纤维布含浸于树脂混合溶液内,此含浸上胶机包含工作槽、进料管路以及多孔挡板;工作槽于底部开设有进料口;进料管路连结于进料口,以导引树脂混合溶液进入工作槽;多孔挡板具有多个通孔,...
高分子材料及其应用制造技术
本发明涉及一种高分子材料,其为一长链的氮氧杂环苯并化合物,并包含多个氮氧杂环苯并结构,该多个氮氧杂环苯并结构间是通过共价键、亚甲基和亚异丙基的其中至少一种结构互相连结。本发明还涉及该高分子材料的应用。
导热覆铜箔基板制造技术
本发明公开一种导热覆铜箔基板,其导热值大于1.0W/mK,该导热覆铜箔基板是于一玻璃纤维布上涂布一环氧树脂胶以形成一导热绝缘层,该导热绝缘层的上下表面外压合金属铜箔,环氧树脂胶内无机填充物占30~60%的重量百分比。
半固化胶片及金属箔基板制造技术
本发明涉及一种半固化胶片,其是由耐热难燃的热固性树脂组成及玻璃纤维布所制作而成,该热固性树脂组成包含环氧基树脂、芳香族酯硬化剂、阻燃性化合物。本发明还涉及一种金属箔基板,其是由上述半固化胶片与金属箔层板压合而成;此外,该半固化胶片及金属...
非钢板介层的金属基板压合组合及其方法技术
本发明涉及一种非钢板介层的金属基板压合组合,利用一承载板及一上盖板压合放置于期间的多组基板材料组,以形成多组如导热散热基板的金属基板。该基板材料组间放置非钢料保护介层,该非钢料保护介层的热膨胀系数相近于如铝、铜等金属基板的金属板与铜箔层...
热固性树脂组成以及铜箔层合板制造技术
一种热固性树脂的组成包含二环戊二烯环氧树脂、苯并恶秦、马来酰亚胺、苯乙烯/马来酸酐共聚物、填充剂、阻燃剂以及咪唑促进剂。上述的热固性树脂是供用于一种高速传输的铜箔层合板,且具有低介电常数及低耗散系数的介电特性,可用于高速信号传送的铜箔层...
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