本发明公开一种识别卡的制备方法，所述制备方法以下包括步骤：首先制备下基体，从第一模具的所有外周表面方向挤压成型下基体坯料，再将下基体坯料烧结成型为下基体，所述下基体上设有芯片槽和芯线槽，再制备上基体，上基体上开设有芯片孔，接着将芯线布置...

本发明公开一种超薄陶瓷基片的加工方法，首先将陶瓷粉料按照一定重量比混合，置于模具内；后通过等静压设备，压制出高密度的胚料；接着将得到的胚料进行烧结，得到结构陶瓷半成品；然后将结构陶瓷半成品磨平后通过陶瓷基片切割机进行线切，得到超薄陶瓷基...

本发明公开一种超薄陶瓷基片的加工方法，首先将陶瓷粉料按照一定重量比混合，置于模具内；后通过等静压设备，压制出高密度的胚料；接着将得到的胚料进行烧结，得到结构陶瓷半成品；然后将结构陶瓷半成品磨平后通过陶瓷基片切割机进行线切，得到超薄陶瓷基...

本发明公开一种防弹陶瓷片加工方法，包括准备模具、干压、烧结和脱模等步骤，其中烧结采用的烧结炉内划分设置有并列的九个温区，每个温区均设有一个设定温度，在第九个温区之后还设有降温区，所述烧结炉内还设有贯穿所有温区的传送装置，将带有陶瓷坯料的...

本发明公开一种结构陶瓷的抛光方法，首先将多种粒径的氧化铝磨球按一定重量比混合，置于第一罐状滚筒内；接着加入研磨液和钻石粉，最后将结构陶瓷放入第一罐状滚筒内，转动第一罐状滚筒，对结构陶瓷进行粗抛；粗抛后过滤出氧化铝磨球放入第二罐状滚筒内，...

本发明公开一种智能识别卡制备工艺及智能识别卡，其中智能识别卡制备工艺包括准备模具、制备上陶瓷基体和下陶瓷基体、装配、胶接、压合、固化等步骤；其中智能识别卡包括上陶瓷基体、下陶瓷基体、感应线圈和芯片，上陶瓷基体上开设有贯穿上陶瓷基体的感应...

本实用新型涉及陶瓷片生产设备技术领域，尤其是涉及一种精密陶瓷用等静压台座，包括模具座、设置在模具座上端底模和底模形成配合的压模，压模设置在底模的上端，压模的顶部通过液压杆连接有支架，支架侧面与模具座连接，压模底部开设有活动腔，活动腔内部...

本实用新型公开了一种陶瓷芯片模具加工装置，包括底座，底座上固定安装有外壳和支架，支架上端固定安装有液压缸，液压缸下方活动端上固定安装有上压模，上压模内部分别设置有蛇形冷凝管和给料管，蛇形冷凝管固定设置在上压模内部的中端，给料管设置在蛇形...

本实用新型涉及陶瓷管生产设备技术领域，尤其是涉及一种陶瓷用电子烟陶瓷管模具，包括底座和设置在底座两侧的第一侧板和第二侧板，第一侧板与底座滑动相连，第二侧板一侧设有模具筒，第一侧板侧面设有与模具形成契合的盖板，盖板的中心可拆卸连接有内杆，...

本实用新型公开了一种精密陶瓷用退膜机，包括机箱和传送带，传送带横跨机箱的内部，机箱顶面固定安装有退膜液储存箱，退膜液储存箱出水端与传输机构相固定连接，机箱内部顶端固定安装有伸缩机构，伸缩机构下方活动端固定安装有移动板，移动板底面沿传送带...

本实用新型公开了一种精密陶瓷用抛光装置，包括机箱，机箱内部顶端对称固定安装有两组电动推杆，两组电动推杆下方输出端上固定安装有传动组件，传动组件外部垂直侧上固定安装有第一电机，传动组件下端设置有三组抛光组件，机箱内部底面中端上固定安装有旋...

本实用新型涉及陶瓷抛光用设备，特别是涉及一种精密陶瓷抛光用设备，包括工作台，所述工作台内侧设置有旋转机构，所述旋转机构的顶部转动连接有环台，所述环台的顶部通过固定件连接有磨盘，所述磨盘的顶部外边沿设置有卡紧件，所述固定件包括沿圆周等距离...

本实用新型涉及陶瓷加工领域，特别是涉及一种精密陶瓷的烧结系统，包括烧结炉本体，所述烧结炉本体的内部底面延伸有引导槽体，所述引导槽体的上方设置有料架座，所述料架座的下端面安装有滚动件，所述滚动件位于引导槽体的内部，所述料架座的上端面贯穿转...

本实用新型涉及银行卡加工领域，特别是涉及陶瓷用银行卡模具，包括下模以及贴合安装在下模的上端面的上模，所述下模的下端安装有模座，所述模座的上端面安装有伸缩件，所述伸缩件的端部安装有架体，所述架体的上端分别安装有主顶杆以及副顶杆，所述主顶杆...

本实用新型涉及陶瓷片生产设备技术领域，尤其是涉及一种陶瓷用电子烟陶瓷片模具，包括框架、凸模、凹模和气缸伸缩杆，凸模设置在凹模的上端，凸模的通过气缸伸缩杆与框架连接，凹模与凸模之间设有投料箱，投料箱底部设有出料口，出料口的内部滑动连接有调...

本实用新型属于烧结设备技术领域，具体公开了一种精密陶瓷的半烧结设备，包括基架，所述基架的中部设有通道，所述通道内埋设有电热管，所述基架上滑动安装有多个滑板，所述基架的两端设有对滑板进行水平移动的平推机构，所述滑板的顶部转动安装有竖直设置...