苏州裕太微电子有限公司专利技术

苏州裕太微电子有限公司共有35项专利

  • 本发明公开了一种基于子网掩码划分的IP路由表管理系统及方法,属于通信技术领域,包括:预置有至少一张路由表,每一路由表内包括多个路由冲突项组以及多个行子网掩码,行子网掩码为每一行的多个路由冲突项组对应的子网掩码,路由冲突项组包括IP地址表...
  • 本发明提供一种实现以太网二层转发表精确老化的方法及系统,涉及二层转发表老化控制技术领域,包括:步骤S1,于以太网交换机中配置二层转发表的一老化周期以及工作状态,工作状态包括起始状态、空白状态以及至少两个待老化状态,起始状态、空白状态以及...
  • 本实用新型公开了一种芯片管脚状态的自动化测试装置,包括微控制单元、测试仪器、和所述微控制单元连接的可变电压模块,待测芯片连接在可变电压模块和测试仪器之间,该装置还包括由微控制单元控制的引脚选择模块和信号选择模块,所述引脚选择模块一端和所...
  • 本实用新型公开了一种以太网物理层芯片的POE性能测试平台,包括具有第一以太网物理层芯片的供电端被测设备、POE供电端模块和POE受电端模块,所述POE供电端模块通过网线与所述供电端被测设备相连以接收所述供电端被测设备的以太网物理层芯片信...
  • 本发明公开了一种以太网半双工重传方法及系统,属于通信技术领域,包括:步骤S1,于半双工通信网络中发生碰撞时,记录撞击次数;步骤S2,判断撞击次数的奇偶性:若撞击次数满足一第一预设条件,则将避让时间设置为一第一预设时间,第一预设时间的范围...
  • 本发明公开了一种用于以太网自动协商模式下的测距方法,属于通信技术领域,包括:步骤S1,于自动协商模式下,向对端发送一窄脉冲;步骤S2,判断是否接收到近端反射和远端反射:若是,则线长范围为第一距离值和第二距离值之间;若否,则转入步骤S3;...
  • 本发明公开了一种多通道数据同步的校正方法及系统,属于通信技术领域,包括:步骤S1,分别发送一第一伪随机二进制序列;步骤S2,每一数据通道的延时单元根据预设的延时策略对第一伪随机序列进行延时,同时于时钟信号的控制下对第一伪随机序列进行采样...
  • 本发明涉及一种浪涌保护电路,连接于以太网PHY芯片的第一连接端与第二连接端之间,包括:耦合电容,一端连接第一连接端,另一端连接第二连接端;第一二极管,第一二极管的阳极连接接地端,第一二极管的阴极连接第一连接端;第二二极管,第二二极管的阳...
  • 本发明公开一种车载以太网通信系统及干扰消除方法,通信系统包括:控制模块,所述控制模块连接多个功能模块;所述控制模块包括:交换机芯片,与所述多个功能模块建立通信连接;干扰消除芯片,连接所述交换机芯片;处理芯片,通过所述交换机芯片连接并控制...
  • 本发明涉及一种有线通信的混合电路及其校准方法,包括信号收发电路的第一连接端和第二连接端;发射正极,与第一连接端之间连接第一可调电容;发射负极,与第二连接端之间连接第二可调电容;第一数模转换器,连接第一连接端和第二连接端,于一时钟信号的作...
  • 本发明提供一种时间敏感网络的流量整形器令牌更新系统及方法,包括:针对非空队列,在报文被调度时对关联的流量整形器进行令牌更新,并在调度完成后为空队列时将对应的所述令牌桶的令牌数量配置为非正值,随后加入空队列池,以及在数据队列为非空队列且令...
  • 本发明提供一种流量整形器的令牌更新系统及方法,包括:针对非空队列,在报文被调度时对关联的流量整形器的令牌桶进行令牌更新,并在调度完成后为空队列时将数据队列加入空队列池,以及在数据队列为非空队列且更新后的令牌桶的令牌数量为负值时生成循环更...
  • 本发明涉及一种以太网PHY芯片的浪涌保护电路,包括一电压检测与阻抗变换电路,连接于以太网PHY芯片的连接口与输出驱动电路之间,包括:第一电阻支路,两端并联一第一开关支路,可控制地导通或断开以变换第一连接口与第一端口之间的阻抗;第二电阻支...
  • 本发明公开一种ACL访问规则控制方法、处理装置及系统,控制方法包括:S1:根据数据包生成比较掩码;S2:根据规则分组标识生成多个规则集合;S3:生成整组匹配掩码;S4:对比较掩码和整组匹配掩码进行比较,并判断掩码匹配结果是否为零;S5:...
  • 本发明公开了一种用于芯片系统功能测试的装置,包括上位机和测试板,所述测试板和上位机连接,所述芯片系统功能测试的装置还包括用于测试芯片关键电气参数的检测仪器和用于取放芯片的芯片测试自动分类机,所述检测仪器以及芯片测试自动分类机和上位机连接...
  • 本发明公开了一种光电匹配方法及系统,属于通信技术领域,包括:步骤S1,第一光电设备的电口与第一电口进行自动协商,得到第一电口的最高支持速度;以及第二光电设备的电口与第二电口进行自动协商,得到第二电口的最高支持速度;步骤S2,其中一光电设...
  • 本发明公开一种芯片布线结构,包括:基板,所述基板外围设置有密封环结构;第一器件区,设置在所述基板上;所述第一器件区通过输入输出信号接口与外部电路连接;所述输入输出信号接口设置于所述密封环结构中。本发明的有益效果在于:通过在密封环结构中设...
  • 本发明公开了一种芯片版本号控制结构及方法,属于芯片版本设计领域,包括:第一区域包括多个第一金属层;第二区域包括多个第二金属层,第一金属层和第二金属层中流通的逻辑电平信号不同;复数个位控制线分别连接一第一金属层或一第二金属层;切换控制模块...
  • 本发明公开一种芯片封装结构,包括一基板,所述基板上设置:第一电源焊盘,沿所述基板的一角设置,与外部供电电路连接;第一辅助焊盘,设置于所述第一电源焊盘的一边,与所述第一电源焊盘通过第一金属层连接;第二电源焊盘,远离所述第一电源焊盘设置,通...
  • 本发明公开了一种光电收发接口速度适配系统及方法,属于通信技术领域,包括:光电收发模块还包括:至少一个存储器,用于写入或读取数据包;至少一个流量控制模块,用于检测存储器的缓存量,并根据缓存量,以及接收端口接收速率、发送端口的发送速率向数据...