本申请公开了一种包装组件，其包括下托盘和上盖，下托盘设有容置槽，用于容置待包装件；以及至少两个支撑部，每个支撑部凸设于容置槽的底面，用于支撑待包装件，且使得放置于容置槽内的待包装件与容置槽的底面之间保持间隙。上盖包括主体部和凸出于主体部...

本申请提供一种光模块，涉及光通信技术领域。该光模块包括相互扣合的上壳体和下壳体，上壳体和下壳体之间形成容腔以用于容置线路板，光模块具有相对的电口和光口，电口和光口分别于光模块的两端连通容腔，电口用于配置线路板的电连接端，以通过线路板电连...

本申请揭示一种光模块，包括壳体和设置于壳体内的电路板组件。电路板组件包括电路板本体、至少一元器件和加强结构件。电路板本体具有第一表面和与第一表面相背的第二表面。元器件设置于第一表面，加强结构件设置于第一表面或第二表面，且加强结构件于第一...

本发明公开了一种光子集成电路芯片及硅光集成平台，旨在光子集成电路芯片上设置特定的波导结构来实现和普通单模光纤的高效耦合，同时不引入悬空结构，使得整体结构具有较强的机械稳定性，能够通过光子集成电路芯片高温高湿的信赖性测试条件，并且兼容回流...

本技术揭示了一种光发射组件以及光模块。所述光发射组件，包括光发射器、光子集成芯片、以及分别位于所述光子集成芯片的入光光路和出光光路中的两个隔离器；所述光发射组件还包括磁场发生件，其为两个所述隔离器同时提供磁场，且两个所述隔离器的各自光传...

本发明提供了一种插接结构及其制造方法、光模块，所述制造方法包括以下步骤：提供多个插芯，其包括第一插芯和第二插芯，均包括头部和尾部，头部具有多个光纤孔，尾部具有贯穿腔，多个光纤孔与所述贯穿腔相连通；提供光纤阵列，将光纤阵列经由光纤孔和贯穿...

本申请公开了一种光发射器件，包括：金属管座、第一引脚和第二引脚；第一基板和第二基板，第一基板包括第一导电面和第二导电面；第二基板包括第三导电面和第四导电面，第三导电面通过第一引线与第一导电面连接，第四导电面通过第二引线与第二导电面连接；...

本申请公开了一种拉环以及光模块。该拉环包括拉环主体以及解锁件。拉环主体用于连接光模块的壳体。解锁件设置于拉环主体，解锁件用于解除光模块与光笼之间的锁定，其中解锁件与拉环主体为分体组装结构，解锁件凸出于滑臂背向相对的另一滑臂的一侧。通过上...

本申请提供了一种光纤及MPO口光模块，涉及光纤通信技术领域。该光纤包括光纤主体、滑台、滑动套及弹性密封件，滑台具有相对的第一端和第二端，第一端用于与外部的MPO接口对接，第二端与光纤主体连接，滑台上设置有凸起，凸起沿第一端到第二端的方向...

本技术的实施例公开了一种电路板及电路板组件结构，涉及电路板组件技术领域，上述电路板包括基板，基板的第一表面上设有芯片贴装区域，用于贴装芯片；芯片贴装区域内设有多个地孔，地孔电连接至基板的参考地层；芯片贴装区域内设有第一金属层，第一金属层...

本发明公开了一种缺陷检测模型的训练方法、缺陷检测方法及训练系统，其中，训练方法包括：通过至少一个站点的拍摄装置采集光学零部件的第一训练图像以及获取无缺陷图像检测模型；其中，至少一个站点的拍摄装置所对应的拍摄参数根据光学零部件的结构特征和...

本申请提供的一种同轴封装器件和光通信模块，涉及光通信模块技术领域。该同轴封装器件包括管座、透镜过渡环和透镜。管座上设有第一立柱和进行光电转换的光电芯片。第一立柱具有远离管座的承载面。透镜过渡环安装在承载面上。透镜安装在透镜过渡环上。透镜...

本申请公开了一种光模块线路板组件及光模块，属于光电通信技术领域，包括多层线路板、集成电路芯片和光电芯片，其中，多层线路板具有相对设置的第一表面和第二表面且设有用于与外部设备电性连接的电连接部，多层线路板内设有内部埋入腔、导电过孔及导电线...

本申请提供的一种尾纤上件和光器件，涉及光通信模块技术领域。该尾纤上件包括光纤和光纤固定件，光纤具有裸纤和包覆在裸纤外的保护层；裸纤包括露出保护层的连接部和被保护层包覆的外延部。光纤固定件包括相对的第一端面和第二端面，光纤固定件内设有连通...

本申请提供一种光谱仪，涉及测量技术领域。光谱仪包括液晶模块和设置于液晶模块出光侧的探测模块，探测模块用于获取液晶模块出光侧出射光束的光强。液晶模块包括多个第一导电玻璃、多个第二导电玻璃以及液晶材料，多个第一导电玻璃和多个第二导电玻璃一一...

本申请的实施例公开了一种光模块，具有第一方向，包括：主电路板，主电路板具有在第一方向上相对布置的第一表面及第二表面；基板，基板包括：第一连接部、第二连接部及散热部，至少部分第一连接部连接至主电路板的第一表面，散热部在第一方向上朝向第二表...

本申请涉及一种光芯片结构及其制备方法，包括：提供基底以及半成品芯片，基底包括第一衬底、形成于第一衬底上的隔离介质层、第一半导体光器件以及第一波导，半成品芯片包括第二衬底以及位于第二衬底一侧的半成品薄膜层，半成品薄膜层与第一波导采用不同的...

本发明揭示了一种柔性电路板、光收/发组件、光模块以及连接方法。柔性电路板包括于厚度方向依次层叠的顶金属层、基板和底金属层，底金属层形成有接地区，顶金属层形成有高速信号线；高速信号线具有位于柔性电路板的一端、并且与外部高速引脚电连接的高速...

本技术揭示一种光发射组件和光模块，光发射组件包括光输出单元和光芯片；光输出单元用于输出竖直偏振光；光芯片沿光信号传播方向通过光传输波导依次连接：第一耦合单元、光处理单元和第二耦合单元；第一耦合单元用于接收竖直偏振光，并将竖直偏振光进行耦...

本申请公开了一种可调谐激光器，属于可调谐激光器技术领域，包括壳体、热电制冷装置、半导体激光增益芯片、波长调谐组件和温度基准件，壳体密封，形成气密的腔室，半导体激光增益芯片作为可调谐激光器的光源用于发出激发光，波长调谐组件用于接收可调谐激...