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苏州兴锝电子有限公司专利技术
苏州兴锝电子有限公司共有33项专利
TVS过压保护器件制造技术
本实用新型公开一种TVS过压保护器件,包括第一瞬态抑制二极管芯片、第二瞬态抑制二极管芯片、第一引线条和第二引线条,所述第一引线条的两端分别为支撑部和第一引脚部,所述第一瞬态抑制二极管芯片、第二瞬态抑制二极管芯片层叠设置且第一瞬态抑制二极...
用于LED控制电源的可控硅器件制造技术
本实用新型公开一种用于LED控制电源的可控硅器件,包括:可控硅芯片、陶瓷绝缘片、阳极电极、阴极电极和栅极电极,陶瓷绝缘片开有通孔,此通孔内设置有一导电柱,所述可控硅芯片位于陶瓷绝缘片的一表面并覆盖通孔,此阳极电极的阳极焊接部与导电柱另一...
高压晶闸管器件制造技术
本实用新型公开一种高压晶闸管器件,包括:位于环氧封装体中的MOSFET芯片、快恢复二极管、陶瓷导热本体、源极管脚、漏极管脚和栅极管脚,此源极管脚、漏极管脚和栅极管脚从环氧封装体内向外延伸出;源极管脚与第一导电条电连接,所述漏极管脚与导电...
高可靠性半导体器件制造技术
本实用新型公开一种高可靠性半导体器件,包括二极管芯片、第一引线条和第二引线条,所述第一引线条的上端和下端分别为支撑部和第一引脚部,所述第一引线条的支撑部和第一引脚部之间具有一第一折弯部;所述第一引线条的支撑部的边缘开有至少2个第一通孔,...
半导体集成器件结构制造技术
本实用新型公开一种半导体集成器件结构,包括四个二极管芯片、2个第一引线条和2个第二引线条,所述第一引线条的上端和下端分别为支撑部和交流引脚部,每个第一引线条的支撑部数目为2个,所述第一引线条的支撑部和交流引脚部之间具有一第一折弯部;所述...
半导体整流器件制造技术
本实用新型公开一种半导体整流器件,包括位于二极管芯片、第一引线条和第二引线条,所述第一引线条的上端和下端分别为支撑部和第一引脚部,所述第一引线条的支撑部和第一引脚部之间具有一第一折弯部,所述第二引线条的上端和下端分别为焊接部和第二引脚部...
整流桥堆器件制造技术
本实用新型公开一种整流桥堆器件,其第一引线条的支撑部和交流引脚部之间具有一第一折弯部,所述第二引线条的上端和下端分别为焊接部和直流引脚部,每个第二引线条的焊接部数目为2个,所述四个二极管芯片分别位于2个第一引线条的4个支撑部与2个第二引...
全波整流芯片的封装结构制造技术
本实用新型公开一种全波整流芯片的封装结构,包括四个二极管芯片、2个第一引线条和2个第二引线条,所述第二引线条的焊接部和直流引脚部之间具有一第二折弯部,一环氧封装体包覆于四个二极管芯片、第一引线条的支撑部和第二引线条的焊接部上,所述四个二...
SOD封装半导体器件制造技术
本实用新型公开一种SOD封装半导体器件,包括位于环氧封装体内的二极管芯片、第一引线条和第二引线条,所述第一引线条的上端和下端分别为支撑部和第一引脚部,所述第一引线条的支撑部和第一引脚部之间具有一第一折弯部;所述第一引线条的支撑部的边缘开...
微型桥堆半导体器件制造技术
本实用新型公开一种微型桥堆半导体器件,包括位于环氧封装体内的四个二极管芯片、2个第一引线条和2个第二引线条,一环氧封装体包覆于四个二极管芯片、第一引线条的支撑部和第二引线条的焊接部上,所述四个二极管芯片分别位于2个第一引线条的4个支撑部...
贴片式芯片封装结构制造技术
本实用新型公开一种贴片式芯片封装结构,包括二极管芯片、第一引线条和第二引线条,所述第一引线条的上端和下端分别为支撑部和第一引脚部,所述第一引线条的支撑部和第一引脚部之间具有一第一折弯部;所述第一引线条的支撑部的边缘开有至少2个第一通孔,...
一种带有定位的雾区防撞诱导装置制造方法及图纸
本实用新型涉及防撞诱导装置技术领域,尤其为一种带有定位的雾区防撞诱导装置,包括诱导装置主体、以及固定杆,所述安装板的顶部设置有路况显示器,所述诱导装置主体的内部固定安装有定位器,所述诱导装置主体的内部固定安装有中央控制器,所述诱导装置主...
一种恶劣天气下道路安全指引装置制造方法及图纸
本实用新型涉及交通设备技术领域,尤其为一种恶劣天气下道路安全指引装置,包括支撑杆、设备箱以及能见度探测仪,所述支撑杆上部一侧螺栓连接有安装架,所述安装架一侧设有实时情报板安装箱和路况显示屏安装箱,且所述实时情报板安装箱内设有实时情报板,...
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