一种用于SHINKAWA SPA300的出料导轨覆盖条,包括：覆盖条本体，螺纹孔，覆盖条本体是一体化成型结构或多段分离式结构,其中，当覆盖条本体为分离式结构时,相邻覆盖条本体之间的组合间隙中设置有圆柱体滚轮，滚轮的柱体侧面与相邻覆盖条本...

一种用于HITACHI DB700的垫块结构,包括：垫块本体，螺纹孔，感应器缺口，螺纹孔，感应器缺口都位于垫块本体上，其中感应器缺口为“U”形孔，垫块本体上设置有延伸垫块，其中，延伸垫块与点胶垫块之间的缺口宽度为1～2.5cm且垫块本体...

一种用于芯片框架出料的料盒，包括：料盒框架，横向槽口，其中料盒框架是由四个面围成的矩形盒体，横向槽口设置在矩形料盒框架中两个较大平行面板的内侧，不改变料盒长宽高尺寸及槽口竖直宽度的情况下，通过减少横向槽口的数量增大横向槽口的间距，通过拓...

一种用于装片机框架出料的料盒，包括：料盒框架，横向槽口，其中，料盒框架是由四个面围成的矩形盒体，横向槽口设置在矩形料盒框架中两个较大平行面板的内侧，不改变料盒长宽高尺寸及槽口层间距的情况下，加大料盒横向槽口的开口深度，有效避免框架出料传...

一种用于HITACHI DB700装片的加热块，包括：U形加热块体，螺纹沉头孔，加热块体由两端的凸台及凸台之间的加热板组成且加热板的尺寸略大于装片垫块本身，加热板加工有与装片垫板相对应的倾斜台，凸台的高度与装片垫块两端倾斜部的高度相同且...

一种用于HITACHI DB800的出料导流装置，包括：导流垫板和覆盖条，通过对导流垫板设置延伸部缩短导流垫板与层压垫块之间的距离解决卡料问题；其次，通过将相邻覆盖条之间的连接方式改变为咬合连接，进一步避免了框架传送到导流装置过程中的卡...

一种用于HITACHI DB008设备的排气除尘系统,包括：离子风机，吸风罩，吸气管道，第一吸气装置，第二吸气装置；DB008设备的背面散热孔处加工有进气孔且背面散热孔左上方加工有第一吸风孔，上层底板左前端设有第二吸风口，将离子风机的出...

一种用于ASM AD838框架背面贴膜的垫块,包括：矩形的垫块本体，垫块本体中的垫块凸台，垫块凸台是由竖向垫块凸台、横向垫块凸台组成的十字架形凸台，竖向垫块凸台的长度尺寸不变，宽度左右对称减小0.15～0.6cm,横向垫块凸台在X、Y轴...

一种用于HITACHI DB800料盒检测装置,包括：检测架、金属检测感应器，检测架包括顶部横梁、下底板、挡板支架，金属检测感应器设置在挡板支架中远离料盒的一面且顶部横梁、下底板可根据框架的位置及高度尺寸在Z轴方向上自动调节，在Z轴方向...

一种用于装片机点胶的点胶头，包括：出胶孔、蓄较槽，蓄胶槽由“X”形、“一”形槽组成，且“X”形、“一”形槽长度的中心交于同一点，出胶孔设置在蓄胶槽的交点位置，且“一”形槽在芯片长或宽度方向上的投影长度是芯片相应长、宽尺寸的0.3～0.6...

一种用于ASM838装片机的进料托板，包括：进料板，支撑板，感应口，其中进料板是与支撑板呈一定角度的一体式结构，该进料托板安装在导轨进料台上时，平面与导轨平齐，可支撑尺寸大质地软的框架避免悬空的框架中部下沉，进而避免传位夹子夹紧框架中间...

一种用于HITACHI DB008料盒侧边推顶装置,包括：滚动轴承，滚轮，连接轴，U形连接板，气缸，连接轴的两端分别套装有一个滚动轴承，滚动轴承的外侧套装有滚轮，U形连接板的两板面中间宽度处及连接轴的中间长度位置均设有匹配的通孔，同时U...

一种预防AD8312设备中料盒倾斜的挡条装置,包括：矩形挡条本体，X轴方向的横向滑槽，滑块，滑块上设置有固定螺杆旋钮及供螺杆旋钮穿过的螺纹通孔,其中挡条本体与滑块垂直固定连接，滑块卡在横向滑槽中且可在X轴方向上左右滑动，同时在Y轴方向上...

一种提升SHINKAWA SPA300装片机操作系统运行速度的方法，该方法主要从硬件方面入手，通过更换主板、硬盘、运行内存条改善系统运行情况；其次，软件方面的更新也可起到重要的辅助作用，包括系统和部分驱动软件的更新。通过硬件、软件方面的...

一种用于HITACHI DB800的吹气除尘系统,包括：动力设备，输送管道，阀门，橡胶管道，进气管道,吹气管道。其中，与进气管道垂直连接的吹气管道加工有多个单面孔，通过所述单面孔中以一定风速吹出的气体将点胶平台之前的导轨垫块及框架本身带...