本实用新型涉及半导体检测技术领域，具体是一种半导体光学检测设备，包括底座，所述底座的顶部活动套接有盖板，盖板的顶部固定连接有放置台，盖板的顶部固定连接有检测仪器本体，检测仪器本体与放置台的位置相适配，底座的底部内壁固定连接有两个固定杆，...

本实用新型涉及冷却器技术领域，具体是一种半导体冷却器，包括壳体、底板和半导体，所述底板上部两侧固定连接有安装盒，所述安装盒之间等距离固定连通有导管，两个所述安装盒的内部均安装有半导体制冷板，所述导管之间固定连接有防震垫块，所述防震垫块上...

本实用新型涉及半导体技术领域，具体是一种半导体检测装置，包括工作台，所述工作台的底部两端处均固定连接有支撑板，所述工作台的顶部两侧处均固定连接有液压缸，且两个液压缸的顶部固定连接有同一个顶板，所述顶板的底部两端处均固定连接有连接板，且两...

本实用新型涉及半导体技术领域，具体是一种半导体切割装置，包括切割平台，所述切割平台的顶部设置有激光切割装置，所述切割平台的底部固定连接有支撑框，且支撑框的底部内壁放置有废料收集箱，所述切割平台的顶部开有下料口，所述下料口的两侧内壁均开有...

本实用新型涉及半导体测量技术领域，具体是一种半导体直径测量装置，底座，所述底座的顶部固定连接有支撑架，支撑架的顶端固定连接有箱体，箱体的一侧内壁开设有滑动孔，滑动孔内滑动连接有活动杆，活动杆的一端固定连接有激光测距头，底座的底部内壁固定...

本实用新型涉及半导体技术领域，具体是一种半导体封装设备，包括封装箱，所述封装箱的底部外壁两侧位置均固定连接有支撑板，所述封装箱的一端外壁铰接有密封门，所述封装箱的底部设置有封装下模，所述封装箱的一侧内壁设置有注塑机，所述封装箱的顶部固定...

本实用新型涉及半导体技术领域，具体是一种半导体发光元件，包括多个半导体层，相邻两个所述半导体层之间固定连接有发光层，位于最底层的所述半导体层下端固定连接有绝缘沟槽层，所述绝缘沟槽层远离半导体层的端面固定连接有散热组件，所述散热组件包括第...