本发明公开了一种防变色无氰镀银电镀液及其电镀方法。电镀液包括以下质量体积浓度的组分硝酸银38～50g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲110～120g/L、丁二酰亚胺10～30g/L、焦磷酸钠40～100g/L、焦磷酸30～70g/...

本发明公开了一种耐磨镀金膜的电镀液及其电镀方法，包括：亚硫酸金5～100g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲10～120g/L、丁二酰亚胺10～50g/L，乙二胺四甲叉膦酸钠40～100g/L、乙二胺四甲叉膦酸10～40g/L、硝酸...

本发明公开了一种用于电镀废水处理的污水处理剂，根据电镀废水其复杂的水质成分选择合适的化学及生物处理剂进行优化组合，各微生物在其生长过程中产生有用物质及其分泌物形成相互生长的基质和原料，并通过相互共生、增殖关系形成一个组成复杂、结构稳定、...

本发明公开了一种含铬废水处理剂的制备方法，根据含铬废水其水质特点选择合适的化学、生物处理剂进行优化组合，各微生物在其生长过程中产生有用物质及其分泌物形成相互生长的基质和原料，并通过相互共生、增殖关系形成一个组成复杂、结构稳定、功能广泛的...

本发明公开了一种环保无氰镀金电镀液的电镀方法，包括以下步骤：首先配制以半胱氨酸亚金胺为金源的电镀液，待镀工件预处理后作为阴极置于配置好的电镀液中，以惰性极板为阳极，电流密度先增加后恒定下进行电镀，得到镀金层。本发明配置的电镀液为环保稳定...

本发明公开了一种含铬废水的处理剂组合物，根据含铬废水其水质特点选择合适的化学、生物处理剂进行优化组合，各微生物在其生长过程中产生有用物质及其分泌物形成相互生长的基质和原料，并通过相互共生、增殖关系形成一个组成复杂、结构稳定、功能广泛的具...

本发明公开了一种抑制镀锡铜线露铜的电镀液的制备方法，酸性镀液采用氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液、锡盐采用硫酸亚锡与十二烷基硫酸盐的混合溶液、且添加了固色剂、还原剂、光亮剂、掩蔽剂、表面活性剂等成分，将上述各成分按照优化的电镀液制备方法制备...

一种防伪微孔图案荧光纪念章。本发明涉及一种纪念章或流通币领域，尤其是一种在表面同时设置微孔图案和碳量子点的荧光防伪纪念章。包括基材，其特征在于：所述基材表面上形成一组表面凹刻微孔图案，所述微孔图案的微孔依次相间设置，碳量子点溶液滴涂在所...

本发明公开了一种荧光纪念章及其制备方法，造币钢材表面溅射一层厚度为20-200nm的金层或银层，然后再金层或银层的表面涂覆一层荧光膜。该荧光纪念章的制备方法快速简单，利用荧光分子在薄层金属表面荧光增强和荧光分子激发、发射波长的特异性，实...

本发明属于合金电镀液领域，公开了一种无氰金–钴合金电镀液及其电镀方法。电镀液包括以下质量体积浓度的组分：氯金酸10～30g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲110～120g/L、丁二酰亚胺10～30g/L、柠檬酸铵40～100g/L...

本发明公开了一种陶瓷表面脉冲电镀致密银薄膜的电镀液及电镀方法。电镀液包括柠檬酸银2～50g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲10～120g/L、丁二酰亚胺10～50g/L，氢氧化钾10～50g/L、柠檬酸钾10～40g/L、钼酸铵1...

本发明公开了一种仿金电镀液及其电镀方法。电镀液包括以下质量体积浓度的组分：焦磷酸钾150～200g/L、硫酸铜40～50g/L、焦磷酸锡3～5g/L、硫酸锌5～15g/L，丙三醇10～30g/L、丁二酰亚胺10～30g/L、氨三乙酸20...

本发明属于纪念章(币)领域，公开了一种多色纪念章，包括基材和表面层，所述表面层由连接为一体的外环和内芯组成，外环表面为彩色有机涂层，内芯表面为银或金层。外环表面通过电泳等技术涂布彩色有机涂层，内芯表面采用电镀技术镀金或镀银，纪念章色彩美...