苏州领裕电子科技有限公司专利技术

苏州领裕电子科技有限公司共有823项专利

  • 本申请公开了一种五金模具,包括上模座,上模座的下端固定连接有上垫板,上垫板的下端固定连接有固定板,固定板的下端通过导柱、弹簧连接有脱料板,脱料板的下方设置有凹模板,凹模板的下端固定连接有下垫板,下垫板的下端固定连接有下模座,在固定板、脱...
  • 本申请公开了一种自动化铆接流线,包括机台,转盘组件设置在机台表面,转盘组件上沿圆周方向设置有数个载台;第一上料组件设置在转盘组件一侧;第二上料组件设置在转盘组件一侧,第二上料组件位于第一上料组件侧方;第三上料组件设置在转盘组件一侧,第三...
  • 本技术公开了一种自动整形装置,涉及冲压成型技术领域,包括压模,压模包括上模和底板,上模和底板之间具有工件,底板的至少一侧设有调整装置,调整装置包括移动模组、推杆和顶块,推杆的末端设有倾斜的驱动面,顶块的底面与驱动面配合,工件包括顶部和底...
  • 本技术涉及塑料板清洗技术领域,且公开了一种电脑触摸板加工用原材料清洗装置,包括:底座,所述底座的正面与背面均连接有喷淋机组,所述底座的内部连接有出料机构,所述出料机构包括空心盒,所述空心盒与底座之间相连接,所述空心盒的右侧连通有夹板,所...
  • 本技术公开了一种防水透气膜的防水测试设备。该设备包括机台、气缸、移动测台、测试探头和滑动底座,所述气缸安装在所述机台的上部前侧,所述移动测台连接在所述气缸底部的活塞杆上,所述测试探头安装在所述移动测台的前侧并且竖直设置,所述滑动底座滑动...
  • 本技术公开了一种热压工艺自动化生产线,涉及热压技术领域,包括贴片设备、换料设备和热压设备,贴片设备设有入料线、出料线和操作台,入料线和出料线之间具有贴片装置;换料设备设有上料线和回流线,换料设备上设有换料机器人,回流线上设有下料区;热压...
  • 本技术公开了一种曲面贴膜设备,涉及自动化贴膜设备技术领域,包括执行机构和底板,执行机构包括第一推块、第二推块和第三推块,底板铺设有膜片,底板上设有膜片的位置具有开口,膜片的上方设有工件,工件设有曲段,曲段包括第一曲面和第二曲面,膜片包括...
  • 本技术公开了一种带有键盘功能的触控板,涉及触控板技术领域。该带有键盘功能的触控板,包括:触控板主体,所述触控板主体上表面前端开设有触控板槽,所述触控板槽内部上表面连接有操控面板,所述触控板主体下表面前端开设有键盘槽,所述键盘槽内部连接有...
  • 本技术涉及TP板组装技术领域,且公开了一种电脑TP板组装装置,包括组装台及调整架,所述组装台位于调整架的底部,所述调整架的顶部固定连接有两个左右分布的内螺纹管,两个所述内螺纹管的内部均通过螺纹配合连接有螺纹杆,两个所述螺纹杆活动贯穿调整...
  • 本技术公开了一种热压装置,包括动力装置、导向机构、热压板、加热板、加热棒、底座和机架,所述导向机构和底座均安装在机架上,所述热压板与导向机构相连接,所述动力装置与热压板相连接,所述加热板安装在底座上,所述加热板设于热压板的正下方,所述加...
  • 本技术公开了一种模切机的料带限位装置,包括支架、转轴和若干限位块,所述支架设置在模切机的机架上,所述转轴与所述支架转动连接,所述支架设置有滑槽,若干所述限位块与所述滑槽滑动连接,所述限位块一侧设置有锁止件,所述锁止件用于将所述限位块锁定...
  • 本技术提供一种新型卡环组装治具,用于将卡环组装到螺栓的卡环槽内,螺栓预先垂直插设于工件的螺孔内,包括:治具本体、第一组装部件和第二组装部件,治具本体的上表面沿长度方向间隔开设有第一固定槽和第二固定槽,第一固定槽和第二固定槽之间形成凸台;...
  • 本技术公开了一种焊接料盘,包括轴芯和两个挡板,两个所述挡板分别设置在所述轴芯两端,所述挡板靠近所述轴芯一面设置有焊接线,所述轴芯与所述挡板之间通过焊接固定,带状或条状的材料绕设在所述轴芯。本技术的一种焊接料盘,能够根据材料包装的需求来自...
  • 本技术公开了一种透气膜半成品内孔检测装置,包括检测平台、底光灯、CCD电子镜头、主机和显示器。检测平台用于固定透气膜半成品;底光灯设置在检测平台并位于透气膜半成品的下方;CCD电子镜头设置在检测平台并位于透气膜半成品的上方,用于捕捉底光...
  • 本发明公开了一种分条料卷,包括位于其两侧的挡板组件,该分条料卷上设置有贯通其的通孔,通孔能够供轴体穿过;该分条料卷中部设置有转移收卷组件;位于分条料卷外侧方向的挡板组件与相邻的转移收卷组件之间设置有卷芯组;转移收卷组件,用于将卷芯组内的...
  • 本技术公开了一种多轴联动焊接装置,涉及焊接技术领域,包括执行机构、治具和控制装置,执行机构包括依次连接的平移模组、升降模组和进退模组,平移模组与进退模组的输送方向沿水平面垂直,升降模组上安装有焊接器,通过移模组、升降模组和进退模组实现焊...
  • 本发明公开了一种能实现高平面度的触控面板玻璃与电路板的贴合方法,涉及触控面板玻璃与电路板的技术领域,包括以下步骤:S1:表面清理、S2:电路板贴合、S3:底漆喷涂、S4:钢网清理、S5:胶水印刷固化、S6:大面积胶水印刷固化、S7:夹持...
  • 本发明公开了一种能自动校准角度并提高采集能量的太阳能光伏模块,包括基座、驱动电机和太阳能采集板,所述基座顶端一侧安装有驱动电机,且驱动电机输出端对接有旋转柱。该能自动校准角度并提高采集能量的太阳能光伏模块使用时,通过自动调整角度使得太阳...
  • 本发明属于有机硅材料技术领域,提供了一种低介电常数的改性导热填料及其制备方法和应用。本发明提供的乙烯基含氟硅氧烷的支链上连接烷氧基,重均分子量小,短链结构,粘度低,且含氟量高,能够用于对导热填料进行改性得到改性导热填料,有效改善相容性,...
  • 本技术公开了一种热压装置,包括架体、上模和下模;架体上设有驱动组件;上模设于架体上,上模内设有第一热源,第一热源用于给上模进行加热;下模设于架体上,下模内设有第二热源,第二热源用于给下模进行加热;驱动组件至少与上模和下模中的一个连接,在...
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