本申请涉及一种测试片切割夹持工件，属于慢走丝加工夹具技术领域，包括用于夹持测试片的上夹板和下夹板，上夹板和下夹板形状相同，上夹板和下夹板上开设有一周螺柱孔，螺柱孔内穿设有限位螺柱和找平螺柱，限位螺柱和找平螺柱用于对上夹板和下夹板进行固定...

本申请涉及测试片用测试塞规快速定位装置，涉及测量仪器技术领域，包括盒体，盒体内安装有海绵固定座，海绵固定座上开设有多个通孔形成安装口，安装口内固定设置有存放瓶，存放瓶内用于存放塞规，存放瓶包括瓶体和压盖，不同存放瓶的压盖的颜色进行区分设...

本申请公开了一种芯片测试器及芯片测试装置，涉及芯片测试技术领域。本申请的一种芯片测试器，包括测试片和固定块，测试片包括多根测试针，多根测试针间隔穿设于固定块中。本申请的芯片测试器，其上的多根测试针能够通过固定块相对固定，极大的增加了测试...

本申请公开了一种同步式芯片测试装置，涉及芯片测试技术领域。本申请的一种同步式芯片测试装置，包括用于放置芯片的测试工位、两个分别设于测试工位两侧的测试片、承载于两个测试片下方的电路板，测试片具有靠近测试工位的测试端和抵触于电路板上的连接端...

本申请公开了一种超薄芯片用的测试片及应用其的测试座，涉及芯片测试技术领域。本申请的一种超薄芯片用的测试片，包括第一片本体、测试模块、第一针脚部，测试模块包括两根第一测试针，每根第一测试针分别包括第一针本体和第一针尖部，第一针本体成弧形且...

本申请提供了一种测试针检测装置及其检测方法，涉及测试针质量监测技术领域。其包括：储针盒、传送带、收集组件和检测组件，所述储针盒用于储存待检测的测试针，且所述储针盒沿所述传送带的运料方向设于该传送带的起始端处，所述储针盒的底部开设有与所述...

本申请公开了一种用于大电流芯片的测试器，涉及芯片测试技术领域。本申请的一种用于大电流芯片的测试器，包括测试座、开设于测试座上的用于容置大电流芯片的测试槽、设于测试座中的测试模组，测试模组包括用于与第一电极相抵触的第一测试片、用于与第二电...

本申请提供了一种高频钎焊设备，涉及焊接设备领域，其包括放料组件和焊接组件；焊接组件包括加热单元和焊接头，加热单元适于加热钎料，焊接头适于向待焊件和钎料施加朝向焊接基材的力；放料组件包括滑动座、承接台、夹持单元和导轨，滑动座设于导轨上并能...

本申请公开了一种芯片测试器、其制造方法及芯片测试装置，涉及芯片测试技术领域。本申请的芯片测试器，包括绝缘基板、第一测试片、第一绝缘块和第二测试片，第一测试片包括多根第一测试针，第二测试片包括多根第二测试针，多根第二测试针的一端部与多根第...

本申请涉及一种半导体测试针用封装盒及封装装置，涉及半导体测试针包装技术领域；其中，半导体测试针用封装盒包括包装壳和封装膜，所述包装壳其中一侧侧壁凹陷形成若干个可供测试针插设的凹槽，所述封装膜固定连接于包装壳侧壁，且所述封装膜盖合于每一凹...

本申请涉及芯片测试领域，提供了一种一键式芯片手测器，包括翻转件

本实用新型公开了一种半导体器件用接触器，包括主体，主体内具有容纳空间；测试模组设于容纳空间内，测试模组包括测试座，测试座的内部嵌设有

本申请涉及一种金属片切割设备及其切割工艺，涉及金属片切割设备技术领域；其包括设备本体，所述设备本体上设置有夹持机构和切割机构，所述切割机构包括金属线，所述夹持机构包括夹持框，所述夹持框与设备本体连接，所述夹持框用于夹持待加工的金属片，所...

本发明涉及芯片测试技术领域，提供了一种芯片加热测试装置，包括加热组件和控制器；所述加热组件包括安装座

本申请公开了一种半导体测试器用测试片及其制备方法，涉及半导体的测试技术领域。本申请的制备方法包括：选取矩形的金属片，在金属片上沿其宽度方向切割出多条相互平行且槽宽相同的长槽，每条长槽宽度方向的两侧部分别形成宽度相同的金属条，金属条的长度...

本实用新型公开了一种芯片测试用翻盖式手测器，包括底座，定位座设置在底座上，且定位座上开有适配芯片的凹槽；两个推动部相对设置在定位座的两侧；两组测试片对称设置在两个推动部的相对一侧，其中，每组测试片包括多个测试片；翻转部一端可转动的与底座...

本实用新型公开了一种半导体芯片用电性能检测装置，包括盖板，盖板上开有芯片限位口；承载模组设置在盖板的下方；异形片模组设于承载模组内部；保护板设于承载模组的下方；盖板、承载模组以及保护板依次上下相连；异形片模组包括两组开尔文模组，每组开尔...

本实用新型公开了一种半导体芯片测试座，包括基板；所述转接模组设于所述基板的上表面；所述辅助转接件设于所述转接模组的上表面；其中，所述转接模组用于将所述辅助转接件和所述基板导通；多个所述异形测试片通过限位组件设置在所述辅助转接件上；所述芯...

本发明公开了一种半导体芯片用电性能检测装置，包括盖板，盖板上开有芯片限位口；承载模组设置在盖板的下方；异形片模组设于承载模组内部；保护板设于承载模组的下方；盖板、承载模组以及保护板依次上下相连；异形片模组包括两组开尔文模组，每组开尔文模...

本发明公开了一种半导体芯片测试座，包括基板；所述转接模组设于所述基板的上表面；所述辅助转接件设于所述转接模组的上表面；其中，所述转接模组用于将所述辅助转接件和所述基板导通；多个所述异形测试片通过限位组件设置在所述辅助转接件上；所述芯片限...