本技术涉及吸塑盒技术领域，具体公开了一种新型吸塑盒，包括第一盒体以及第二盒体，所述第一盒体与第二盒体上均开设有若干个安装工位，用于安装工件；所述第一盒体与第二盒体之间设置有多组卡接组件；所述卡接组件包括开设在第二盒体上的若干组第一凹槽，...

本技术涉及电子产品用承载盒技术领域，具体为一种电子产品用承载盒，包括第一承载盒和第二承载盒，所述第一承载盒和第二承载盒彼此靠近的一侧滑动连接有两个滑块，所述滑块用作限制第一承载盒和第二承载盒的移动方向，所述第一承载盒和第二承载盒彼此靠近...

本技术涉及芯片运输技术领域，具体公开了一种芯片存放自吸盒，包括盒体以及盒盖，所述盒体与盒盖通过连接件转动连接；所述盒体与盒盖之间形成用于芯片的安装空间；所述盒体内部安装有防滑垫，所述盒盖上安装有抵接块，当所述盒盖盖合在盒体上时，所述抵接...

本技术涉及眼镜片承载盒技术领域，具体为一种眼镜片承载盒，包括台板和盖板，所述盖板位于台板的上侧，所述台板的表面均匀开设有若干个镜片槽，所述镜片槽为弧形槽，所述台板的侧壁开设有抽孔，所述抽孔的内壁滑动连接有推板，所述推板的侧壁固定连接有推...

本技术涉及托盘技术领域，具体公开了一种稳固型可叠加托盘，包括第一盘体以及第二盘体，所述第一盘体与第二盘体上均开设有用于安装工件的安装空间；所述第一盘体与第二盘体之间之间设置有定位组件；所述定位组件包括固定连接在第二盘体上若干组插杆，所述...

本技术涉及芯片加工技术领域，具体公开了一种芯片承载机构，包括承载框，所述承载框内部滑动连接有一托板，所述托板上安装有多组承载盘，每个承载盘上均开设有多组用于存放芯片的存放空间；所述承载框与多组承载盘之间设置有卡接组件，当多组承载盘安装在...

本实用新型涉及吸塑包装盒领域，公开了一种密封耐湿型光学镜片吸塑包装盒。包括：底板，承载于底板并承托有镜片且呈开口式的柔性环套，与底板卡扣配合且于柔性环套紧密贴合并伸入柔性环套内对镜片进行压覆的压合装置。通过上述设置，减少了在运输过程中镜...

本实用新型涉及一种防静电改良芯片注塑包装盒，包括：包装壳体，包装壳体包括：第一包装盒、与第一包装盒连接的第二包装盒；位于包装壳体上用于承载芯片的芯片承载组件，芯片承载组件包括：承载槽、与承载槽相适配的承载压合块，承载槽内设有用于使芯片稳...

本实用新型涉及注塑包装盒技术领域，且公开了一种抗震稳定型电子产品注塑包装盒，包括托盘和放置盘，所述托盘的内部左右两侧均设置有减震机构，所述减震机构的上部设置有锁紧机构，所述减震机构包括两个卡槽，所述托盘的下表壁前后两侧均设置有海绵板，两...

本实用新型涉及电子产品包装盒技术领域，且公开了一种可循环利用的电子产品包装盒，包括上包装盒，所述上包装盒的外壁活动连接有卡接防护组件，所述卡接防护组件的底部固定安装有支脚，所述卡接防护组件的内壁开设有通槽，所述上包装盒的外壁固定安装有折...

本实用新型涉及电子产品包装领域，尤其是涉及一种VCM马达转运注塑包装盒，其包括盒体，盒体包含有呈上下对应且可拆卸连接用于固定VCM马达的第一包装盒体和第二包装盒体；第二包装盒体内设有吸附装置，吸附装置包括开设于第二包装盒体上的安装槽、设...

本实用新型涉及吸塑包装盒技术领域，且公开了防静电电子产品吸塑包装盒，包括包装盒、防护机构、固定机构和载物盘，所述包装盒的中部设置有防护机构，所述包装盒的内壁设置有固定机构，所述防护机构中部设置有载物盘，防护机构包括放置槽，所述放置槽内壁...

本实用新型涉及一种稳定型组合式晶圆转运盒，包括：盒体和盒盖，所述盒盖可拆卸的设置于所述盒体；设置于所述盒盖和盒体用于保护晶圆的稳定机构，所述稳定机构包括：若干设置于所述盒盖内的两侧壁用于容纳晶圆的上隔板、若干设置于所述盒体侧壁且适配于上...

本实用新型涉及一种耐高温防尘半导体注塑包装盒，包括：盒体和盒盖，所述盒盖铰接于所述盒体；承载于所述盒体和盒盖用于密封半导体工件的密封机构，所述密封机构包括：若干阵列设置于所述盒体封装盒、突出于所述封装盒内圈的凸环、形成于所述封装盒和凸环...

本实用新型涉及电子产品包装技术领域，且公开了包括托盘主体，所述托盘主体一侧设置有两个限位组件，且所述托盘主体与两个所述限位组件之间设置有若干固定组件，若干所述固定组件一端设置有安装板，所述托盘主体外周与盖板底部一侧开设的滑槽内部滑动连接...

本实用新型涉及包装盒技术领域，且公开了一种耐污抗老化电子产品注塑包装盒，包括下盒体，所述下盒体内部设置有内盒，所述内盒上端且位于下盒体上端设置安装有上盖，所述下盒体内壁固定安装有上齿牙，所述下盒体外表面固定安装有把耳，所述内盒内部包括有...