本实用新型公开了一种低温半导体测试盒，属于半导体技术领域，包括测试盒体，所述测试盒体上滑动设有保护板，所述保护板一侧开设有把手槽，所述保护板一侧开设有观察窗，所述测试盒体上表面固定设有旋转把手，所述测试盒体内滑动设有放置盒，所述放置盒内...

本实用新型公开了一种半导体标准器件用测试盒，具体涉及半导体领域，包括测试盒本体和限位连接板，限位连接板活动设置在测试盒本体的一侧，测试盒本体靠近限位连接板的一侧开设有第一通槽，第一通槽的内部活动卡设有散热风扇，测试盒本体靠近限位连接板的...

本实用新型公开了一种半导体光电特性测试盒，具体涉及半导体激光器领域，包括测试盒座和测试盒盖，测试盒盖铰接在测试盒座的一端，测试盒座内部的一端固定设有第一隔板，第一隔板的一侧固定设有第二隔板，测试盒座远离第一隔板的一端固定设有测试设备；第...

本实用新型公开了一种封装测试探针板，具体涉及探针板检测技术领域，包括机架，所述机架内设有固定框，所述固定框内设有探针板，所述探针板上的探针位于探针板的下表面，所述机架外壁一侧设有气缸，所述机架内侧靠近气缸滑动设有第一滑板，所述气缸的输出...

本实用新型公开了一种多功能半导体器件测试盒，具体涉及半导体器件测试技术领域，包括测试盒，所述测试盒内固定设有隔离板，所述隔离板将测试盒空间分成耐压测试空间和导电测试空间，所述耐压测试空间内固定设有耐压测试装置，所述耐压测试装置内固定设有...

本实用新型公开了一种半导体测试探针固定机构，属于半导体测试探针技术领域，包括导向筒，导向筒内滑动卡接移动块，导向筒的内腔底部固定安装导向块，导向块上固定套接第一弹簧的一端，第一弹簧的另一端固定连接移动块的底部，移动块的顶面两侧均铰接夹板...

本实用新型公开了一种双头测试探针，具体涉及测试技术领域，包括杆筒，所述杆筒的外侧壁固定连接有滑条，所述杆筒的两端分别设置有第一保护壳和第二保护壳，所述杆筒的两端可拆卸设置有连接套，所述连接套的内侧壁设置有内螺纹，所述杆筒朝向连接套的一面...

本实用新型公开了一种半导体特性测试探针台线路整理机构，具体涉及半导体特性测试探针台技术领域，包括底板，所述底板的两端均连接有两个固定板，四个所述固定板的顶端均开有上下贯通的固定孔，所述底板的顶端两侧均连接有升降装置，两个所述升降装置的顶...

本实用新型公开了一种半导体封装测试探针，属于测试探针技术领域，包括金属柱，所述金属柱外板面对称开设有防滑纹、花键，所述金属柱两端处设有球套，所述金属柱内固定设有内柱，金属柱外板面通过设置防滑纹能方便进行捏持安装，同时花键能实现安装高度和...

本实用新型公开了一种测试探针加工用切割装置，包括工作台，所述工作台上滑动连接有滑板，所述滑板通过第一伺服电缸驱动，所述滑板的上端面固定有安装块，所述安装块的一侧设有用于安装探针的安装孔，所述安装孔的内壁设有夹持机构，所述工作台上设有正对...

本实用新型公开了一种DFN封装测试盒的固定装置，包括测试盒，所述测试盒顶部的两侧均固定安装有安装架，所述安装架的顶部滑动连接有挤压座，所述挤压座的底部设置有电极，所述测试盒的内部开设有容纳腔，所述容纳腔的内部设置有测试底座。本实用新型通...

本实用新型公开了一种可提高测试精确度的QFN封装测试盒，包括盒体和底板，盒体正面的中间部位开设有凹槽，凹槽的内侧活动安装有定位块，盒体正面的中间部位且位于凹槽的内侧和底板的背面均开设有安装孔，安装孔的内腔活动安装有测试探针，底板的背面且...

本实用新型公开了一种稳定性高的WLCSP封装测试盒，包括盒体和测试底板，所述盒体顶部的四周均开设有螺纹孔，所述盒体顶部的中心处开设有探针安装孔，所述探针安装孔的内腔活动插设有测试探针，所述盒体顶部的两侧均开设有卡槽，所述螺纹孔的内腔螺纹...

一种半导体芯片测试盒,包括：测试座、导向框、探针安装板、测试探针，所述测试座设有供导向框安装的凹槽，所述导向框设有用于放置待测芯片的定位孔，所述测试座底部设置有用于安装测试探针的探针安装板，所述测试探针穿过所述测试座的凹槽，所述导向框下...

本实用新型公开了一种用于测试探针的安装设备，包括底座，所述底座上通过立柱固定有安装块，所述安装块的上端面上设有多个放置槽，所述放置槽的下方连通有整列槽，所述整列槽与所述放置槽之间可滑动连接有第一挡片，所述第一挡片上设有与所述放置槽匹配的...

本发明公开了一种防偏移的玻璃钝化芯片，包括芯片本体以及与外部电路板连接的插入槽，所述芯片本体与插入槽相接触，所述芯片本体下端设有用于与插入槽相插接的刀片针，在刀片针上设有用于防止刀片针偏移的保护区以及与插入槽相接触的保证刀片针与插入槽接...