本实用新型涉及一种高热负载大功率半导体激光器，其包括壳体、TEC制冷器、热沉、半导体激光器芯片组件、电路板，所述的半导体激光芯片组件为基于COS封装的芯片组件，其包括散热基板和粘贴在散热基板上的激光芯片，散热基板粘贴在热沉上；所述的电路...

本发明涉及一种高热负载大功率半导体激光器，其包括壳体、TEC制冷器、热沉、半导体激光器芯片组件、电路板，所述的半导体激光芯片组件为基于COS封装的芯片组件，其包括散热基板和粘贴在散热基板上的激光芯片，散热基板粘贴在热沉上；所述的电路板为...

本发明涉及一种异种光纤熔接点纤芯损耗测量方法及测量系统，所述测量系统主要由两光源和两光功率计组成，测量方法是将两根不同类型光纤一端分别连接光源，另一端分别连接光功率计，首先得到两根光纤直连光功率数值为Ra、Rb；保持光纤端头与光源及光功...

本实用新型涉及一种异种光纤熔接点纤芯损耗测量系统，其主要由两光源和两光功率计组成，测量时将两根不同类型光纤一端分别连接光源，另一端分别连接光功率计，首先得到两根光纤直连光功率数值；保持光纤端头与光源及光功率计的连接不变，同时保持光源光功...

本实用新型涉及一种改善热特性的光电有源器件封装组件，其包括管盖、与管盖相盖合的管壳、安装在管壳内的ＴＥＣ制冷器、安装在ＴＥＣ制冷器上的热沉、安装在热沉上的管芯，在管盖内表面及管壳的各内壁上均匀涂覆有一层隔热材料形成的隔热层，所述的ＴＥＣ...

本实用新型涉及一种基于ＴＥＣ制冷封装的激光器，其包括管盖、与管盖相盖合的管壳、安装在管壳内的ＴＥＣ制冷器、安装在ＴＥＣ制冷器上的热沉、安装在热沉上的管芯，在管盖与管壳所形成的空间内还安置有隔热构件，所述的隔热构件包括位于管芯上方且与管盖...

本发明提供一种多波长联合外腔半导体激光器，它包括多个半导体激光单元、依次设置在半导体激光单元输出光路上的准直光学透镜、色散光学元件以及部分反射镜，多个半导体激光单元形成阵列排布，各半导体激光单元与色散光学元件、部分反射镜形成多个谐振外腔...

本发明公开了一种具有不等间距的激光成像装置，它包括发射复数个相互平行且彼此间隔的激光阵列的激光芯片、对光束进行聚焦的光学元件、激光阵列在其上成像的印刷基板以及带动印刷基板转动的转鼓，激光阵列包括复数个彼此间隔的激光组，每两个相邻的激光组...

本发明提供一种基于摩尔效应的波长可调谐混合激光器，其可调谐波长选择性滤波单元包括第一波长选择元件和第二波长选择元件，增益部位于第一波长选择元件与第二波长选择元件之间，所述的第一波长选择元件和第二波长选择元件分别为具有多反射峰的波长滤波器...