本发明提供一种半导体封装件及其制作方法，涉及半导体封装技术领域。该半导体封装件，包括封装瓷体，所述封装瓷体的顶部设置有热沉，所述热沉的底部安装有芯片，所述芯片与封装瓷体之间通过若干金属引线相连，所述封装瓷体的底部边缘处焊接有若干焊球，所...

本实用新型涉及半导体基板加工技术领域，公开了一种半导体基板加工用抛光装置，包括装置台，所述装置台前端固定连接有电机，所述电机驱动端贯穿装置台并固定连接有螺杆，所述螺杆外径螺纹连接有滑动块，所述滑动块右端固定连接有连接柱，所述连接柱远离滑...

本实用新型涉及半导体封装领域，公开了一种半导体焊接保护治具，包括调节组件、夹持组件、刮除组件、收集组件和焊接台，所述焊接台的顶部两侧均设置有调节组件，两侧所述调节组件的相对面一侧均转动连接有夹持组件，将半导体焊接时夹持固定，两侧所述夹持...

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，公开了一种半导体芯片生产用点胶机构，包括加工台和设备槽，所述加工台的内部开设有放置槽，所述放置槽的内部转动连接有输出杆，所述输出杆的杆体外侧开设有轨道槽。本实用新型中，首先将半导体芯片放置在滑框的上方，...