本技术涉及一种用于晶圆加工的清洗机，旨解决当前不便对晶圆的位置进行固定和夹紧的技术问题，包括晶圆清洗机本体和固定组件；晶圆清洗机本体包括机体和机门；机门通过铰链与机体铰接配合；固定组件布置于固定组件内；固定组件包括固定块、空槽、复位弹簧...

本技术涉及一种具有快速定位功能的半导体晶圆加工用划片机，旨在解决当前难以快速和便捷的对方形晶圆进行定位夹紧的技术问题，包括划片机本体、夹紧组件和滑动组件；划片机本体包括机体、激光划片头和放置板；放置板通过移动机构与机体连接；夹紧组件布置...

本技术涉及一种半导体晶圆切割机，旨在解决当前不便将切割后的半导体晶圆从放置台上取下的技术问题，包括晶圆切割机本体和顶升组件；晶圆切割机本体包括机体、激光切割头和放置板；激光切割头通过升降机构与机体连接，放置板通过移动机构与机体连接；顶升...

本技术涉及一种便于装配的半导体刀片，旨在解决当前半岛体刀片利用螺栓进行固定，导致拆卸更换时间较长，降低生产效率的技术问题，包括驱动装置，所述驱动装置上插接安装有切割刀片，所述驱动装置内围绕驱动装置的轴心等距安装有多个固定切割刀片的限位装...

本技术涉及一种用于晶圆清洗机的晶圆转向装置，旨解决当前对晶圆进行清洗较为麻烦的技术问题，包括晶圆转向装置本体和限位组件；晶圆转向装置本体包括支撑板A、转动轴A、转动环、转动轴B和支撑板B；转动轴A通过限位组件与支撑板A转动连接，转动环与...

本技术涉及一种半导体成型刀片，旨解决当前半导体成型刀片使用效果较差的技术问题，包括刀片本体和固定组件；刀片本体包括刀块和刀刃本体；刀刃本体通过固定组件与刀块连接；固定组件包括连接块、固定槽、沟槽和固定块；连接块固设于刀刃本体上；刀块上开...