本技术涉及一种便于装配的半导体刀片，旨在解决当前半岛体刀片利用螺栓进行固定，导致拆卸更换时间较长，降低生产效率的技术问题，包括驱动装置，所述驱动装置上插接安装有切割刀片，所述驱动装置内围绕驱动装置的轴心等距安装有多个固定切割刀片的限位装...

本技术涉及一种用于晶圆清洗机的晶圆转向装置，旨解决当前对晶圆进行清洗较为麻烦的技术问题，包括晶圆转向装置本体和限位组件；晶圆转向装置本体包括支撑板A、转动轴A、转动环、转动轴B和支撑板B；转动轴A通过限位组件与支撑板A转动连接，转动环与...

本技术涉及一种半导体成型刀片，旨解决当前半导体成型刀片使用效果较差的技术问题，包括刀片本体和固定组件；刀片本体包括刀块和刀刃本体；刀刃本体通过固定组件与刀块连接；固定组件包括连接块、固定槽、沟槽和固定块；连接块固设于刀刃本体上；刀块上开...