本技术涉及一种喷淋压力可控的单晶硅片清洗机，旨在解决当前单晶硅片清洗机对单晶硅的喷淋冲洗效果不好技术问题，包括用于对单晶硅片清洗的清洗箱，所述清洗箱内部两侧对称布置有输水管，且两组输水管相对侧布置有对应的喷淋头，所述喷淋头上布置有压力调...

本技术涉及一种喷射式单片自动清洗设备，旨在解决当前晶圆清洗机不便于对晶圆中心处的杂质以高速离心方式进行清洗的技术问题，包括内部可拆卸设置有清洗组件的晶圆清洗机，清洗组件包括顶部居中开设有清洗槽的清洗台，清洗槽内可旋转设置有清洗部件，清洗...

本技术涉及一种单片式半导体基材清洗机，旨在解决当前夹持装置在对晶圆进行夹持时不便于对多种尺寸的晶圆进行无极适配的技术问题，包括底部可旋转设置有驱动组件的承载组件，承载组件包括外缘面上呈环形阵列构造设置有矩形导轨板的承载台，且承载组件的顶...

本技术涉及一种晶圆清洗机通用边缘固定卡盘，旨在解决当前固定卡盘不便于对多种尺寸的晶圆提供固定的技术问题，包括外缘面上呈环形阵列开设有定位槽的卡盘本体，卡盘本体的底部居中可拆卸活动设置有夹持机构，夹持机构包括可居中旋转连接于卡盘本体下端面...

本技术涉及一种用于晶圆加工的清洗机，旨解决当前不便对晶圆的位置进行固定和夹紧的技术问题，包括晶圆清洗机本体和固定组件；晶圆清洗机本体包括机体和机门；机门通过铰链与机体铰接配合；固定组件布置于固定组件内；固定组件包括固定块、空槽、复位弹簧...

本技术涉及一种具有快速定位功能的半导体晶圆加工用划片机，旨在解决当前难以快速和便捷的对方形晶圆进行定位夹紧的技术问题，包括划片机本体、夹紧组件和滑动组件；划片机本体包括机体、激光划片头和放置板；放置板通过移动机构与机体连接；夹紧组件布置...

本技术涉及一种半导体晶圆切割机，旨在解决当前不便将切割后的半导体晶圆从放置台上取下的技术问题，包括晶圆切割机本体和顶升组件；晶圆切割机本体包括机体、激光切割头和放置板；激光切割头通过升降机构与机体连接，放置板通过移动机构与机体连接；顶升...

本技术涉及一种便于装配的半导体刀片，旨在解决当前半岛体刀片利用螺栓进行固定，导致拆卸更换时间较长，降低生产效率的技术问题，包括驱动装置，所述驱动装置上插接安装有切割刀片，所述驱动装置内围绕驱动装置的轴心等距安装有多个固定切割刀片的限位装...

本技术涉及一种用于晶圆清洗机的晶圆转向装置，旨解决当前对晶圆进行清洗较为麻烦的技术问题，包括晶圆转向装置本体和限位组件；晶圆转向装置本体包括支撑板A、转动轴A、转动环、转动轴B和支撑板B；转动轴A通过限位组件与支撑板A转动连接，转动环与...

本技术涉及一种半导体成型刀片，旨解决当前半导体成型刀片使用效果较差的技术问题，包括刀片本体和固定组件；刀片本体包括刀块和刀刃本体；刀刃本体通过固定组件与刀块连接；固定组件包括连接块、固定槽、沟槽和固定块；连接块固设于刀刃本体上；刀块上开...