本技术提供了一种用于半导体封装模具内壁的多层复合涂层，复合涂层从下至上依次包括基底结合层、过渡层、硬质功能层和耐腐抗黏功能层；基底结合层为金属Co涂层，涂覆在模具内壁，过渡层为金属Ti涂层，硬质功能层为为Ti‑Al‑Mo‑N涂层，耐腐抗...

本申请提供了一种真空镀膜设备的镀膜腔室，属于镀膜设备技术领域。该真空镀膜设备的镀膜腔室包括腔室组件和上下料组件，所述腔室组件包括底板、壳体和加热器，所述壳体设置于所述底板顶部，所述上下料组件包括驱动件、移动框、隔板、承载板和蒸镀板，所述...

本申请涉及的一种具有抗碱腐蚀覆层的碱性电解槽极板，包括极板主体、形成在所述极板主体表面的Fe层、形成在所述Fe层上的FeAlCuCrCoMn层、及形成在所述FeAlCuCrCoMn层上的Ni层，Fe层提高了FeAlCuCrCoMn层和极...

本申请提供了一种镀膜结构及镀膜装置，属于镀膜技术领域。该镀膜结构包括放置组件和移动组件，挂架设置于电动旋转盘一侧，首先通过将工件放置在挂架上，驱动件相对应设置于镀膜箱内部，移动座设置于驱动件一侧，镀膜件设置于移动座一侧，通过驱动件可以使...

本技术提供了一种烘烤装置及镀膜机，属于镀膜技术领域。该烘烤装置包括机体和固定组件。所述机体内安装有管体，所述管体内设置有加热管，所述机体表面连接有通气管，所述固定组件包括双轴电机和两个传动件，两个所述传动件分别与所述双轴电机的两个输出轴...

本实用新型公开了一种具有复合硬质涂层的骨科用刀，包括基底和形成在基底表面的复合硬质涂层，基底为医用骨科用刀，复合硬质涂层包括形成在基底表面的黏附层、形成在黏附层上的过渡层以及形成在过渡层上的表面层，黏附层为Ti层，过渡层为TiCuNiZ...

本申请涉及的具有复合硬质涂层的球形骨钻钻头，其包括基底、形成在基底表面的过渡层、形成在过渡层上的中间层、以及形成在中间层上的表面层，过渡层为Ti层，中间层为TiB2层，表面层为TiB2‑

本申请涉及一种医用耳部探针，其包括基底、形成在基底表面的功能层、以及形成在功能层表面的防护层，功能层为Ag

本实用新型涉及一种表面具有CrB2硬质涂层的冰刀，包括冰刀本体、及涂覆在所述冰刀本体上且用以提高所述冰刀本体耐磨性和耐腐蚀性的保护层，所述保护层与所述冰刀本体的表面贴合设置。通过在冰刀本体上设置有保护层，该保护层可以使得冰刀本体在保持原...

本申请涉及的用于钢质半导体封装模具内腔表面的复合陶瓷涂层，其包括Si和Al渗入到钢质半导体封装模具内腔表面形成的渗入层、形成在渗入层上的多孔中间层、以及形成在多孔中间层上的表面层，多孔中间层为多孔Si/Al氧化物层，表面层为CrN涂层，...

本申请涉及一种用于水处理过程的去除浮油的DLC薄膜及制备方法，所述方法包括如下步骤：在基板的表面磁控溅射以形成Cu涂层；将设置有所述Cu涂层的所述基板进行第一次热处理，以使得所述Cu涂层去润湿化以形成纳米金属Cu颗粒；再将进行过第一次热...

本发明涉及一种应用于燃料电池的柔性正极材料的制备方法，该制备方法包括如下步骤：S1、提供导电基底，在导电基底表面沉积Zn‑Cu‑Mo合金；S2、对Zn‑Cu‑Mo合金脱合金化处理得到多孔Cu‑Mo前躯体；S3、对多孔Cu‑Mo前躯体磷化...

本实用新型涉及的用于电解酸性水的柔性涂层电极形状为条状、网状、棒状、盘状、U型以及U型阵列中的一个，柔性涂层电极由表面沉积有MoC和NiC混合涂层的金属丝形成。该柔性涂层电极可以应用在任意电解操作环境下、在电解槽中的分布更为灵活、比表面...

本实用新型涉及的医用耳钩包括普通医用钛合金耳钩、形成在钛合金耳钩外表面且用以提高钛合金耳钩外表面结合力的中间层、以及形成在中间层外表面且用以提高钛合金耳钩的耐磨损性能和抗菌性的功能层。该医用耳钩有效隔绝医用耳钩的钛合金基体与外界环境的直...

本实用新型涉及的用于半导体封装模具内腔的复合涂层，包括直接与模具内腔表面结合的过渡层、以及部分嵌入在过渡层的功能层，过渡层为Co‑W/多孔Cu层，功能层为DLC/SiC层，Co‑W/多孔Cu层能够提供高比表面积，提高DLC/SiC涂层与...

本实用新型涉及的振膜，包括中间层以及涂覆在中间层两表面的涂层，中间层为碳石墨和碳纳米管层，涂层为类金刚石涂层，碳纳米管相互交织形成宏观形态为膜状、微观为网络结构的多孔膜，碳石墨穿插于碳纳米管多孔膜的内部间隙中，碳石墨和碳纳米管共同形成内...

本实用新型公开了一种复合薄膜，用于铁基金属材料表面，包括：设于所述铁基金属材料表面的缓冲层，所述缓冲层由碳纳米管阵列和填充于其中的金属氮化物构成；设于所述缓冲层上的功能层，所述功能层由金属氮化物构成。该薄膜能够缓冲和吸收薄膜/基底间内应...

本实用新型公开了一种复合硬质薄膜，其特征在于：Ti层；TiN层，设于所述Ti层之上；耐磨层，设于所述TiN层之上，其中所述耐磨层包括周期性设置的复合结构，其中该复合结构包括至少一组依次层叠的CrTiZrN/CrZrC层与CrTiC/Cr...

本发明涉及的振膜，包括中间层以及涂覆在中间层两表面的涂层，中间层为碳石墨/碳纳米管层，涂层为类金刚石涂层，碳纳米管相互交织形成宏观形态为膜状、微观为网络结构的多孔膜，碳石墨穿插于碳纳米管多孔膜的内部间隙中，碳石墨和碳纳米管共同形成内部结...

本发明涉及的用于半导体封装模具内腔的复合涂层，包括直接与模具内腔表面结合的过渡层、以及部分嵌入在过渡层的功能层，过渡层为Cu晶枝层，功能层为DLC/SiC层，Cu晶枝层能够提供高比表面积，提高DLC/SiC涂层与内腔基底的结合力，有效防...