本实用新型公开了一种半导体的模具，其是由上、下模具５１、５２、携料架上、下板１、２及多个铝片３所组成，多个铝片３置放半导体半成品４１后，置放在携料架上、下板１、２的夹持上、下板１１、２１间，携料架上、下板１、２组成的携料架０１定位的模具...

本实用新型是一种易拆换式多重挤胶道封装模具，在模具的上模座顶端设有一压板平稳升降机构，在压板板缘开设数个插槽，其内置入抽取式挤料结构；每个挤胶杆的挤压柱可单独拆离更换，在上模座面锁固有胶注道模组，并于每个胶注道模组的两出胶侧密叠上模组块...

本实用新型是一种封装模具的结构改良，是用于冲压机具内的封装模具，是由上模座、下模座、携料架等构成，其特征是在上、下模座适当位置处均开设有数道相对应的上、下嵌槽，可供若干上模组块及下模组块分别插入嵌合，形成一便于组装更换的封装模具结构；又...

一种封装模具结构，该封装模具包括上模座与下模座，上模座与下模座各设有模板以提供公模模块与母模模块的装设；模块表面设有胶液流道，使胶头受挤胶杆推挤到达预定位置后经加热使胶液进入胶液流道后，包覆电子元件而成型，其中，所述的挤胶杆设于下模座内...

本实用新型是一种半导体封装模具挤压结构的改良，是设在封装模具的上模座上方处，其特征在于：上模座的上端面近周缘处，凸设有若干隔空的壁块，而各壁块可将一压板予以环绕，且压板与上模座壁块间设有相互啮合的传动元件，凭此能让压板维持一定水平度进行...

一种封装模具的改良机构，该封装模具包括：上模座与下模座，上模座与下模座设有模块，模块表面设有胶液流道，使胶头受挤胶杆推挤到达预定位置后，经加热后使胶液进入胶液流道，包覆电子元件而成型，其中，设有一单支油压缸，以推动上端承接多数挤胶杆的共...