本实用新型涉及一种集成电路静电仿真失效分析仪，包括用于罩设在静电仿真器外并于该静电仿真器上方形成安装空间的箱体；装设于该安装空间内的三轴移动架；装设于该三轴移动架的移动末端并用于拍摄该静电仿真器上样品的摄像头，该摄像头的背面设有用于固定...

本实用新型涉及一种半导体芯片分离装置，包括用于放置半导体物品的放置板；高度可调地安装于该放置板上方的操作板，该操作板包括可相对移动的两块压板，两块该压板之间形成供半导体芯片容置的间隙，用于推动半导体芯片并使该半导体芯片脱离半导体物品的分...

本实用新型涉及一种用于芯片的包装盒，包括：盒体，盒体的顶部形成有开口；转动安装于盒体且供罩盖住开口的盖体；固定于盒体的内底面的防震垫层；可拆卸地安装于盒体内且位于防震垫层的上方的硅胶层；以及固定于盖体的防静电薄膜层，通过芯片置于防震垫层...

本发明涉及一种用于超声波切割机的芯片处理方法，芯片的底部固定有PCB板，该处理方法包括如下步骤：去除PCB板；提供与芯片的材质相同的若干固定板，将若干固定板围住芯片，并利用AB胶填充固定板围合的空间。本发明有效地解决了在超声波切割机切割...

本实用新型涉及一种镭射样品固定装置，包括用于放置待镭射的样品的载物板以及用于将所述样品固定至所述载物板上的胶粘装置，所述载物板由防静电材料制作而成，并具有一定重量，所述一定重量满足在镭射所述样品的过程中所述载物板不发生偏移。本实用新型的...

本实用新型涉及一种裸芯片夹取装置，包括：套筒；连接于该套筒的下部的夹持组件，该夹持组件包括两相对设置的镊臂，两该镊臂的上部的相对外侧分别通过外弹簧固定于该套筒的内壁，两该镊臂的中部的相对内侧通过内弹簧连接，两该镊臂的底端延伸出该套筒的底...

本发明涉及一种裸芯片夹取装置及夹取方法，该夹取装置包括：套筒；连接于该套筒的下部的夹持组件，该夹持组件包括两相对设置的镊臂，两该镊臂的上部的相对外侧分别通过外弹簧固定于该套筒的内壁，两该镊臂的中部的相对内侧通过内弹簧连接，两该镊臂的底端...

本实用新型涉及一种器件腐蚀用的装置，包括：内部中空且供盛装腐蚀溶液的容器，容器的顶面为敞口；固设于容器底面且呈竖向设置的支撑组件，高度可调；可拆卸地安装于支撑组件顶部的承载台，承载台的底面形成有呈水平状的粘贴面以供粘贴器件。本实用新型中...

本实用新型涉及一种芯片引脚的万向夹具，包括：固定件、底板和滑块；所述底板可转动地安装在所述固定件的底端；所述滑块滑设在所述底板的底部，且所述滑块相对设置有两块，通过沿底板移动滑块，使得两个滑块相互靠近，从而夹住所述芯片引脚。万向夹具能根...