本实用新型提供一种用于改善智能功率半导体模块产品翘曲的模具。简单而言，用于改善智能功率半导体模块产品翘曲的模具包括注塑下模、注塑上模；注塑下模设有下凹槽；注塑上模设有上凹槽；下凹槽的底面设有朝上的球面；下凹槽与上凹槽组成注塑腔；上凹槽的...

本发明提供一种利用模具改善智能功率半导体模块产品翘曲的方法。简单而言，将智能功率半导体模块置入模具中，注塑封装，完成智能功率半导体模块产品翘曲的改善，模具包括注塑下模、注塑上模；注塑下模设有下凹槽；注塑上模设有上凹槽；下凹槽的底面设有朝...