本发明公开了一种印制电路板三阶埋盲孔制作方法，它包括以下步骤：S1：根据印制电路板的目标盲孔尺寸，确定组成所述目标盲孔的多个基础盲孔的尺寸及组合方式；S2:采用分区域对位法调整多阶盲孔的对位精度；S3:利用激光钻孔机对印制电路板进行加工...

本实用新型公开了一种三埋孔的印刷电路板，包括六层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第六铜箔层之间设有用于导通六层铜箔层的通孔，所述第二铜箔层至第三铜箔层之间设有埋孔Ⅰ，所述第四铜箔层至第五铜箔层之间设有埋孔...

本实用新型公开了一种双盲孔的印刷电路板，包括四层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有用于导通四层铜箔层的通孔，所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第三铜箔层至第四铜箔层之间设有盲孔...

本实用新型公开了一种带盲孔埋孔的印刷电路板，包括六层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第六铜箔层之间设有用于导通六层铜箔层的通孔，所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第五铜箔层至第六铜箔层之间设有...

本实用新型公开了一种双盲孔的新型印刷电路板，包括八层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔，所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第五铜箔层至第八铜箔层之间设有...

本实用新型公开了一种带交叉盲埋结构的印刷电路板，包括四层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有用于导通四层铜箔层的通孔，所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第三铜箔层至第四铜箔层之间...

本实用新型公开了一种多盲孔的印刷电路板，包括六层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第六铜箔层之间设有用于导通六层铜箔层的通孔，所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第一铜箔层至第三铜箔层之间设有盲孔...

本实用新型公开了一种双盲孔同侧设置的印刷电路板，包括四层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有用于导通四层铜箔层的通孔，所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第一铜箔层至第三铜箔层之间...

本实用新型公开了一种HDI电路板，尤其是一种HDI印制电路板镀覆铜层结构。包括电路板板体、半固化层、酯铜箔层以及设置在电路板板体上的盲孔，所述半固化层的厚度均匀，并设置在电路板板体上，所述树脂铜箔层设置在半固化层上。采用本实用新型，具有...

本实用新型公开了一种双埋孔的印刷电路板，包括六层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第六铜箔层之间设有用于导通六层铜箔层的通孔，所述第二铜箔层至第三铜箔层之间设有埋孔Ⅰ，所述第四铜箔层至第五铜箔层之间设有埋孔...

本实用新型公开了一种多盲孔双埋孔的印刷电路板，包括八层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第八铜箔层之间设有用于导通八层铜箔层的通孔，所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设...

本实用新型公开了一种用于PCB板压合的PP板裁切机，包括机架、传动机构、裁切机构和驱动机构，所述传动机构和裁切机构均安装在机架上，所述驱动机构通过传动机构带动裁切机构，所述传动机构包括传送皮带和传动轴，传动轴设置在传送皮带的上方，所述裁...

本实用新型公开了一种铝基印制电路板，从下到上包括铝基板层、涂覆在铝基板层上的绝缘层、涂覆在绝缘层上的铜导电层，其特征在于：所述铜导电层上涂覆有阻焊导热胶层，所述阻焊导热胶层为环氧树脂和陶瓷粉末的混合层。本实用新型通过增设阻焊导热胶层和加...

本实用新型公开了一种高导热铝基印制板，从下到上依次包括铝基板层、涂覆在铝基板层上的绝缘层和涂覆在绝缘层上的导电层，所述绝缘层为陶瓷粉末与环氧树脂的混合层，绝缘层厚度为55-65um。本实用新型通过在导电层与铝基板层之间设置高导热的绝缘层...

本实用新型涉及印制电路板的工艺边结构，提供了一种用于印制板组板的SMT定位结构，包括两工艺边，所述两工艺边的其中一边的宽度为5.0MM，另一边的宽度为3.0MM；同时将宽度为5.0MM的工艺边上设置两个定位孔；将一边工艺边的宽度设计为5...

本实用新型涉及一种PCB布线图。一种印制电路板导电图形的PCB布线图，包括激光马克点，还包括设置在PCB布线图布线层上的工艺边，所述激光马克点设置在工艺边的端部，所述激光马克点的直径为1.05-1.1mm。本实用新型采用将激光马克点设置...

本实用新型涉及印制电路板（PrintedCircuitBoard,PCB）领域，一种印制电路板，包括板体、顶层线路和底层线路，所述顶层线路和底层线路分别设置在板体的两面，所述顶层线路和底层线路均为镀铜层，其特征在于：所述顶层线路与底层线...

本实用新型涉及印制电路板（Printed?Circuit?Board,PCB）领域，一种组合型印制板，包括板体和线层，所述线层由导电线路图形、防焊图形和文字图形组成，所述线层分为顶层和底层，所述线层设置在板体的任一面，所述顶层和底层按交...

本实用新型涉及PCB印制电路板技术，特别是关于一种在导电图形中的新型地线大铜面焊点结构，包括设置于地线铜皮和设置于铜皮上的焊盘，所述地线铜皮对应焊盘边缘的环形位置挖空，地线铜皮和焊盘之间的环形位置部分设置有若干均匀设置的脚线，通过脚线连...

本实用新型涉及PCB印制电路板技术，特别是关于一种印制电路板的导通微孔，该种导通微孔的特征点是在微孔中增加了一层导电胶膜层。所述导通微孔的孔径为：0.15～0.2mm；本实用新型具有良好的导通性，制作过程中控制环节条件明显减少，所印制的...