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四川蕊源集成电路科技有限公司专利技术
四川蕊源集成电路科技有限公司共有25项专利
一种打标盘清洁装置制造方法及图纸
本技术公开了一种打标盘清洁装置,包括支撑架、驱动电机、清扫机构以及吸尘机构;驱动电机固定在支撑架上,清扫机构与驱动电机的驱动轴连接,清扫机构能够通过驱动轴进行自转;吸尘机构包括吸尘器和真空气管,真空气管的一端与吸尘器连接,另一端连通清扫...
一种编带二次封合装置及系统制造方法及图纸
本技术公开了一种编带二次封合装置及系统,装置包括底座、盖板、限位板和可调节轨道板;盖板固定在底座一端的上方,盖板与底座之间构成载带出口;限位板固定在底座另一端的上方,限位板上设有载带入口;可调节轨道板设在盖板和限位板之间的底座上方,载带...
一种用于键合工序腐球的治具制造技术
本技术公开了一种用于键合工序腐球的治具,包括底座、导柱、检验压板和看料板;检验压板通过导柱与底座连接,检验压板与底座平行,检验压板可沿着导柱的方向相对底座运动,检验压板置于检验压板和底座之间,看料板上放置有料条,检验压板上设有槽孔,检验...
一种用于半导体封装编带的检验装置制造方法及图纸
本技术公开了一种用于半导体封装编带的检验装置,包括底座、编带通道、输入驱动、输出驱动以及显微摄像装置;编带通道、输入驱动和输出驱动设在底座上,输入驱动和输出驱动的形状结构相同,均包括立柱和摇柄,且分设在所述编带通道两端,立柱上分别装有输...
一种银胶醒胶放置架制造技术
本技术公开了一种银胶醒胶放置架,包括底座、固定板、显示屏、控制板和感应器;固定板架设在底座上方,固定板上设有均匀分布的放置孔,底座上设有控制板,感应器嵌设在底座上,每个感应器的感应触点均与固定板上的所述放置孔对应,控制板嵌设在底座底部,...
一种键合工序废线材回收装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种键合工序废线材回收装置,包括回收主体,气管转换接头、散线回收仓以及连接支架;回收主体和散线回收仓内部中空,回收主体顶部设有回收口;回收主体与散线回收仓装配连接,且内部连通,连接支架与回收主体连接,回收主体还与气管转换...
一种料盒检测装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种料盒检测装置,包括基座、检测部件和设置在基座上的固定板,固定板为L型结构,一端与基座连接,另一端连接检测部件,检测部件与基座之间存在间距,检测部件外侧设有若干相同的定位齿,定位齿之间的间距相同,定位齿对称分布在所述检...
后备电源模组管理单元制造技术
本发明公开了一种后备电源模组管理单元,属于电源管理领域,包括恒流恒压充电单元和升压单元,恒流恒压充电单元与升压单元连接。本发明减小了尺寸、成本和复杂性,可以实现充电模式和备份模式两种模式工作,保障系统的稳定性,同时实现了轻载高效,提升了...
测试站电阻防呆装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种测试站电阻防呆装置,涉及半导体测试站辅助设备技术领域,它包括基础底座、固定在基础底座上的绝缘底座;测试站电阻防呆装置包括固定在绝缘底座上的安装插座、插入并连通安装插座的电阻座、固定在电阻座上并与电阻座连通的电阻。安装...
盖带粉末吸附清理装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种盖带粉末吸附清理装置,涉及半导体测试编带技术领域,它包括支架、设置在支架上的清理刷,清理刷接触有盖带,支架上开设有相互连通的连接孔和吸附孔,连接孔连通吸附器,吸附孔靠近清理刷设置。盖带在行进过程中经过清理刷,由清理刷...
半导体塑封不良品返工治具制造技术
本实用新型公开了一种半导体塑封不良品返工治具,涉及半导体封装产品处理设备技术领域,它包括依次设置的压板、切除件、定位件、底座,切除件和定位件相正对;底座上固定有导杆,压板与导杆滑动连接并能够沿导杆移动;切除件朝向定位件的一面突出设置有切...
半导体封装辅助贴膜装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种半导体封装辅助贴膜装置,涉及贴膜辅助设备技术领域,它包括转动连接的底座和上盖,底座上固定有定位环,定位环与铁环相适配,定位环中部固定有晶圆垫,晶圆垫与晶圆相适配;上盖朝向底座的一面固定有压环,压环与定位环相适配。晶圆...
上料板可移动式半导体封装用上料饼机制造技术
本实用新型公开了一种上料板可移动式半导体封装用上料饼机,涉及半导体封装设备技术领域,它包括一面敞开的壳体、竖直并转动设置在壳体内部的螺杆、与螺杆螺纹连接的底板、可拆卸设置在底板上的上料板,螺杆正反向旋转,带动底板沿螺杆纵向升降。上料板需...
一种电压调节器制造技术
本发明公开了一种电压调节器,偏置电路的输入端和驱动电路的输入端均接入高压信号;偏置电路包括若干级用于对高压信号进行降压的隔离器件,偏置电路的输出端连接温度补偿电路,偏置电路的输出端还连接驱动电路的控制端;温度补偿电路连接驱动电路的输出端...
芯片引线框架制造技术
本实用新型公开了一种芯片引线框架,涉及半导体封装技术领域,它包括固定有芯片的载片台、通过引线与芯片连接的输入配线台和输出配线台;输入配线台位于载片台上方,输出配线台位于载片台左下方。芯片左上角的接地连接点与载片台左侧通过引线连接,芯片受...
分批布料的半导体封装用上料饼机制造技术
本实用新型公开了一种分批布料的半导体封装用上料饼机,涉及半导体封装设备技术领域,它包括箱体,箱体内底部滑动连接有底板,底板上可拆卸连接有上料板,上料板上直线排布有料孔,箱体外侧壁固定有进料仓,进料仓底部连通有穿入箱体内部的出料管,出料管...
减少DC-DC电源电磁干扰的装置和方法制造方法及图纸
本发明公开了一种减少DC‑DC电源电磁干扰的装置和方法。驱动电路受控产生驱动电流,第一电流镜和第二电流镜分别镜像驱动电流为第一电容充电,锁存器对第一点电容释放高电平的时间锁存,锁存器输出信号翻转后得到翻转信号,翻转信号同振荡器输出的信号...
芯片测试座制造技术
本实用新型公开了一种芯片测试座,涉及芯片测试技术领域,它包括连接在测试电路板上的连接座、与连接座连接的固定座和安装座;固定座上设置有弹性件,安装座固定在弹性件上,且其上安装有芯片。连接座安装在测试电路板的正上方,固定座和安装座设置在连接...
芯片测试安装组件制造技术
本实用新型公开了一种芯片测试安装组件,涉及芯片测试技术领域,它包括位于测试电路板正上方的固定座、安装座;固定座上设置有弹性件;安装座固定在弹性件上,且其上安装有芯片。测试电路板位于固定座的正下方,在安装座上施加向下的压力,安装座压缩弹性...
用于测试芯片触点的金手指组件制造技术
本实用新型公开了一种用于测试芯片触点的金手指组件,涉及芯片测试设备配件技术领域,它包括相对设置且彼此绝缘的第一金手指和第二金手指;第一金手指的底部右侧向下延伸有第一长引脚,第二金手指的底部左侧向下延伸有第二长引脚,第一长引脚与第二长引脚...
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