水仙电子苏州有限公司专利技术

水仙电子苏州有限公司共有14项专利

  • 本发明涉及保护膜加工领域,具体为一种保护膜收卷装置,包括用于支撑的支撑底架,且位于所述支撑底架的上端面中心处固定设置有用于限位的支撑卡座,且位于所述支撑卡座的上端面一侧设置有伺服电机,位于所述伺服电机的输出端固定安装有传动导轴。本发明通...
  • 本发明公开了一种用于导电布加工的裁片装置及其方法,包括:机体,裁片箱的一侧开设有进布孔,裁片箱的另一侧开设有出布孔;裁片箱的内腔底部设置有传送机构,裁片箱的中部设置有裁切机构,裁切机构包含承载台、液压缸、伸缩杆、支架和裁切刀,裁切刀通过...
  • 本发明公开了一种可提升遮光胶带质量的加工设备及其加工方法,包括机架,机架的上表面固定连接有多个安装架,安装架背面的底部设置有挤压机构,挤压机构包括承载板,承载板的上方设置有刮板,刮板的顶部设置有固定块,固定块上开设有活动槽,固定块的顶部...
  • 本实用新型公开了复合型保温铝箔,包括感温变色层、第一铝箔层、保温隔热层、涂胶层、第二铝箔层和外保护层,第一铝箔层连接于感温变色层的上表面,保温隔热层连接于第一铝箔层的上表面,涂胶层填充于保温隔热层与第二铝箔层之间,外保护层连接于第二铝箔...
  • 本实用新型公开了防震缓冲型泡淿双面胶,包括贴胶层和泡淿层,贴胶层的两侧均设置有泡淿层,泡淿层通过黏贴的方式固定连接于贴胶层的外侧,贴胶层的内侧设置有防划层、阻燃层、基层和加强层,阻燃层设置于防划层的底端,基层设置于阻燃层的底端,加强层设...
  • 本实用新型公开了用于铜箔冲压的脱模机构,包括下模具和上模具,上模具设置于下模具的正上方,上模具的两侧均开设有凹槽,凹槽的内腔设置有抽气机构,抽气机构的一侧设置有负压腔,负压腔开设于上模具上,上模具两侧的底部均固定安装有吸盘,上模具两侧的...
  • 本实用新型公开了一种阻燃型泡棉缓冲双面胶垫,包括:胶垫主体(1),所述胶垫主体(1)的顶端设置有第一离型层(2)没所述胶垫主体(1)的底端设置有第二离型层(3),所述第一离型层(2)和第二离型层(3)的一侧开设有易撕机构,提高了胶垫使用...
  • 本实用新型公开了便于切断的双面胶,包括离型膜和多个辅助切断机构,离型膜的底部设有双面胶层,多个辅助切断机构等距分布于离型膜顶部,辅助切断机构包括线孔,线孔开设于离型膜的内部,线孔的内腔设有切割线,离型膜的顶部对称开设有矩形槽,两个矩形槽...
  • 本实用新型公开了电子件缓冲双面胶复合结构,包括第一基材和第二基材,第一基材的顶部和第二基材的底部均等距固定连接有多个密封组件,第一基材和第二基材设置有支撑组件,支撑组件位于密封组件的内部,两个第二密封条设置于第一基材和第二基材之间的两边...
  • 本实用新型公开了用于手机生产加工的屏蔽铝箔,包括铝箔主体和辅助机构,铝箔主体的顶端设置有离型膜,铝箔主体和离型膜之间设置有连接机构,辅助机构由折痕和易撕线组成,折痕开设于铝箔主体的中部,易撕线开设于离型膜的顶端,易撕线设置于折痕的上方,...
  • 本实用新型公开了预设压痕线的导电布,包括多个导电布总成,导电布总成上设置有集成压痕,两个相邻导电布总成之间设置有连接组件;导电布总成包括纤维布,纤维布的底部电镀连接有导电层,导电层的底部电镀连接有屏蔽层;集成压痕包括多个第一压痕和多个第...
  • 本实用新型公开了可防静电的PET离型膜,包括内筒,内筒的外壁套设有离型膜本体,离型膜本体由基层组成,基层的两侧对称设有弹力层,其中一个弹力层的一侧设有防静电层,防静电层为聚氯乙烯层,防静电层的一侧设有防水层,防水层的一侧设有耐磨层,其中...
  • 本实用新型公开了用于缓冲双面胶的保护型离型膜,包括离型膜本体,离型膜本体包括第一离型层、第二离型层和缓冲层,缓冲层设置于第一离型层和第二离型层之间,缓冲层包括弹性树脂层,且弹性树脂层的内部开设有蜂窝空腔,第一离型层和弹性树脂层之间设置有...
  • 本实用新型公开了防溢胶的导电布,包括基材层和胶膜层,基材层包含聚酯纤维层、两个第一镍层、两个铜层和两个第二镍层,胶膜层包含第一粘贴框、第二粘贴框和多个波纹粘贴条,第二粘贴框设置于第一粘贴框的外部,多个波纹粘贴条设置于第一粘贴框的内部,胶...
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