本发明的成像镜头性能检测系统，属于光学检测的技术领域，解决现有的测试装置没有考虑照明背景光的影响，照明均匀性或者照明与标记的对准偏差势必会引入信噪比的不一致性，致使测试精度较低的技术问题。其包括照明探测组件、测试标记板、待测成像镜头组件...

本发明属于微纳加工制造领域，具体涉及一种步进压印装置、压印方法及压印模具的调校方法。压印装置包括模具、基板、点压模块、步进压印台以及固化模块，本发明的固化模块设置至少一组印制面照射部，自所述基板靠近所述模具的一侧完成固化照射，可拓宽基板...

本发明属于丝网印刷装置技术领域，具体涉及一种低温丝网印刷装置，包括：印台，用于放置印刷基材；丝网印刷版，与印刷基材的被印刷面间隙设置，设置有印刷图形；刮板，用于通过向印刷基材压抵丝网印刷版，在被印刷面上印制印刷层；低温模块，用于向基材的...

本发明涉及丝网印刷技术领域，具体涉及一种用于粘度快速变化胶的丝网印刷装置，包括：印台，用于放置印刷基材；图形钢网印刷版，配置有预设透墨网孔，与印刷基材的被印刷面间隙设置；刮板，用于在图形钢网印刷版覆印料后，向印刷基材压抵图形钢网印刷版，...

本申请提供了一种晶圆键合封装工艺方法，属于半导体制造技术领域，本申请的方法具体包括：提供第一基板和第二基板，在所述第一基板上制备支撑层；在所述支撑层上印刷键合胶；将所述第二基板和印刷有键合胶的所述第一基板在真空环境下进行对准，并逐步使两...

本发明属于光刻设备技术领域，具体涉及一种接近接触式曝光装置。用于将掩模图形接近式曝光或接触式曝光至工件上，包括：照明匀光系统，用于产生接近式曝光或接触式曝光所用均匀平行光；工件台，与照明匀光系统相对设置，用于放置工件；掩模版，设置在照明...

本发明涉及光学镜头领域，特别涉及一种光学镜头。光学镜头自物侧至像侧依序包括：第一透镜，第二透镜，第三透镜，第四透镜，第五透镜，第六透镜，第七透镜以及第八透镜；第一透镜和第二透镜均具有正屈折力；光学镜头的焦距为f，光学总长为TTL；第二透...