本实用新型公开了一种多层高频盲孔PCB板，包括U形板，所述U形板的后端开设有矩形通槽，所述U形板的左端安装有安装板，所述U形板的右端后部安装有微型电机，两个所述卡槽内共同设置有PCB板主体，所述PCB板主体的上端设置有辅助涂层，所述PC...

本实用新型公开了一种厚铜HDI的PCB板，包括竖板，所述竖板设置有两个呈左右分布，两个所述竖板相互靠近的一端开设有卡槽，两个所述卡槽之间共同设置有厚铜PCB板，右侧所述竖板的左端开设有滑槽，右侧所述竖板的后端安装有微型电机，所述微型电机...

本发明公开了一种高多层精密PCB电路板，涉及电路板技术领域，包括中间层，所述中间层外表面固定套接有中间补偿层，所述中间层上端安装有元件面，所述元件面外表面固定套接有顶部补偿层，所述顶部补偿层下端面与中间补偿层上端面紧密接触，所述中间层下...

本发明公开了一种抗变形的PCB电路板，涉及PCB板技术领域，包括基层，所述基层左端和右端均固定套接有竖向限位套，所述基层上端安装有第一连接层，所述第一连接层上端安装有顶层，所述顶层前端和后端均固定套接有第一横向限位套，所述基层下端安装有...

本实用新型公开了一种高结合力的多层印刷电路板，包括一号导电层，所述一号导电层上端安装有电路层，所述一号导电层下端安装有结合装置，所述结合装置下端安装有二号导电层，所述二号导电层下端安装有散热装置，所述一号导电层上端有清扫减震装置，所述清...

本实用新型公开了一种免打孔安装的印刷电路板，包括线路板主体，所述线路板主体上端面设置有焊盘和位置框，所述位置框位于焊盘外侧，所述线路板主体上端左部和上端右部均固定安装有两组前后对称的第一挡条，每组所述第一挡条均设置有两个，所述线路板主体...

本实用新型公开了一种便于电子元件安装的PCB板，包括电路板本体和防护板，所述电路板本体上端安装有安装装置，所述电路板本体上端左部和上端右部均开有四个通孔，所述电路板本体下端安装有散热装置，所述电路板本体左端和右端均安装有固定支撑装置，所...

本发明公开了一种大尺寸厚铜多层PCB板连续自动检测装置，包括一号底座和二号底座，所述一号底座和二号底座之间共同安装有输送装置，所述输送装置上端和下端均安装有若干个放置卡紧板，所述一号底座和二号底座上端前部共同安装有支撑架，所述支撑架上端...

本实用新型公开了一种便于拆装的电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的顶部设置有芯片卡槽，所述电路板主体的左右两侧均固定连接有固定板，所述固定板底部远离电路板主体的一侧对称设置有两个拆装板，所述电路板主体的下方设置有与其配合使用的安装板...

本实用新型公开了一种PCB电路板，包括电路板本体，所述电路板本体表面设置有安装孔，所述安装孔内壁设置有保护层，所述保护层内壁设置有滑槽，所述保护层内侧设置有套管，所述套管外壁设置有滑块，所述滑块与滑槽滑动连接，所述套管顶部设置有凹形顶，...

本实用新型涉及一种电子元器件领域，具体是一种焊盘不容易脱落的电路板。一种焊盘不容易脱落的电路板，包括线路板基材，在线路板基材上设置焊盘，所述焊盘包括连接层和隔热层，所述隔热层位于焊盘中央，在线路板基材对应于焊盘的位置处设置若干向下凹陷的...

本实用新型公开一种具有散热功能的印刷电路板，包括印刷电路板本体，所述印刷电路板本体上设置有保护外壳，所述保护外壳上设置有与印刷电路板本体相契合的插入槽，所述印刷电路板本体上设置有散热片，所述散热片均与印刷电路板本体固定连接，所述保护外壳...

本实用新型涉及一种电子元器件领域，具体是一种具有屏蔽结构的电路板。一种具有屏蔽结构的电路板，包括线路层，接地层和保护层，所述线路层位于接地层上部，所述接地层位于保护层上部，所述接地层与线路层的接地端连接，所述接地层具有翻边，所述翻边位于...

本实用新型公开了一种PCB电路板检测装置，包括承载台面和调节装置；所述调节装置包括伸缩结构和固定结构；所述固定结构设置有内空腔；所述伸缩结构的底端升降设置在固定结构的内空腔中；所述固定结构设置有进气阀门和出气阀门；所述进气阀门和出气阀门...

本实用新型涉及一种电子元器件加工领域，具体是一种印刷电路板钻孔装置。一种印刷电路板钻孔装置，包括支撑架，在支撑架上方具有工作台，工作台上设置电机，电机连接钻杆，钻杆的底端为螺纹段，螺纹段钻杆的表面具有外螺纹；在钻杆螺纹段的上方为磨砂段，...