本技术属于陶瓷支架加工技术领域，且公开了一种陶瓷支架加工钻孔装置，包括钻孔机和清理机构，清理机构设置于钻孔机的内部；清理机构包括丝杆、蜗轮、伺服电机、蜗杆、移动块、限位杆、滑块和清洁杆，丝杆通过轴承连接于钻孔机的内壁，丝杆的数量有两个，...

本技术属于陶瓷支架加工技术领域，且公开了一种陶瓷支架加工定型装置，包括定型台、第一定型模具、支撑架、陶瓷支架成型槽、第二定型模具、模芯、均速定型机构和脱模组件，定型台的顶部与第一定型模具的底部固定连接，支撑架的底部与定型台的顶部固定连接...

本技术属于陶瓷基板技术领域，且公开了一种陶瓷基板生产用过滤器，包括承载板，所述承载板的上侧固定安装有处理箱，所述处理箱的内部固定安装有进料口，所述处理箱的内壁左右两侧固定安装有固定杆，所述固定杆的上侧均匀的安装有支撑柱，所述支撑柱的内部...

本实用新型涉及透镜安装的技术领域，公开了一种透镜安装支架，包括：基座、环形支托架、环形安装阶梯和环形溢胶容纳槽，环形支托架设置在基座上，环形安装阶梯设置在环形支托架的顶部的内侧，环形安装阶梯用于安装固定透镜，环形安装阶梯具有用于支托透镜...

本实用新型涉及一种LED陶瓷支架，属于电路板技术领域，包括陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷基板表面焊接有多个并排设置的LED芯片支架，所述LED芯片支架呈圆环形结构，所述LED芯片支架内安装LED灯，所述LED芯片支架表面安装LED灯罩；...

本发明涉及电路基板生产的技术领域，公开了一种TFT电路基板生产工艺，包括以下步骤：选取基材，基材为玻璃或者陶瓷制成；对基材进行表面处理，通过真空溅射的方法在基材的表面溅射一层过渡金属薄层；在过渡金属薄层的表面贴设高分辨率的曝光干膜，通过...

本实用新型涉及一种新型铝支架结构，属于灯具技术领域，包括支架体，所述支架体包括底座、灯头和灯罩，所述灯头和灯罩与底座为可拆卸连接，所述灯头设于底座前后两端，所述灯罩罩设在底座的左右两侧，所述底座两侧设有滑轨，滑轨后端设有限位块，所述灯罩...

本实用新型涉及灯具封装基板技术领域，特别涉及一种半导体封装基板，包括基板本体，所述基板本体包括多个第一基板和第二基板，所述第一基板为“工”字型，第二基板为“十”字型，所述第一基板两侧设有凹槽，所述第二基板两侧设有凸块，所述凸块卡设于凹槽...

本实用新型涉及灯具封装基板技术领域，特别涉及一种汽车灯陶瓷支架，包括基板和焊盘，所述焊盘设于基板上，所述基板底部为由上至下向内倾斜的斜面，所述斜面外围设有密封圈一，所述基板顶部侧面设有卡块，所述卡块与基板表面在同一水平线上，所述基板与卡...

本实用新型涉及一种提高紫光波长的陶瓷支架，属于LED灯具技术领域，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板为“T”型结构，其上部向上延伸凸出形成连接部，下部为平面，所述连接部包括五个安装面，所述安装面上安装有紫光灯珠，所述陶瓷基板背面设有电极正极端、...

本实用新型涉及一种UVC陶瓷支架，属于灯具技术领域，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板表面设有环形槽，所述陶瓷基板上设有UVC灯珠，所述UVC灯珠上罩设有球面灯罩，所述灯罩底端固定安装在环形槽内，所述陶瓷基板背面分为三块区域，分别为正极焊盘区、...

本实用新型涉及大功率元器件基板技术领域，特别涉及一种车用大功率元器件载板，包括载板本体，所述载板本体表面设有电子元器件，底部设有凹槽，所述凹槽内设有导热板和散热板，所述导热板和散热板通过绝缘胶将其固定在凹槽内；本实用新型的一种车用大功率...

本实用新型涉及一种LED紫光陶瓷支架，属于LED支架技术领域，陶瓷支架安装于陶瓷线路板上，陶瓷支架为多个独立设置的支架单元，每个支架单元包括陶瓷基板，陶瓷基板表面的镀铜层和陶瓷基板背面的铜箔层，所述镀铜层厚度为4

本实用新型涉及灯具封装基板技术领域，特别涉及一种集成电路陶瓷基板，包括基板本体，所述基板本体上下两面均设有凹槽，所述凹槽内设有铜箔，所述铜箔高度小于凹槽高度，所述凹槽内设有贯穿凹槽表面和底面的通孔；本实用新型的一种集成电路陶瓷基板具有平...

本实用新型涉及一种金属化陶瓷线路板，属于电路板技术领域，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板表面和背面涂覆有金属层，所述金属层内镀有金属线路，所述陶瓷基板内设有通孔连通基板的表面和背面，所述陶瓷基板外壁面设有凸块，所述陶瓷基板围设有保护套，所述保...

本实用新型涉及电子设备的封装基板技术领域，特别涉及一种稳定性好的双面金属基板，包括基板本体，所述基板本体包括铝板、分别设于铝板上下面的绝缘层和分别设于绝缘层上下面的铜箔层，所述基板本体一侧设有插接部，插接部表面设有电连接区域，所述插接部...