本实用新型公开了一种可均匀银氧化锡材料中添加剂的设备，包括底座，所述底座的顶部安装有支架，所述支架的顶部转动安装有混合组件；所述底座顶部的一侧安装有支撑组件，所述支撑组件的顶部与混合组件的底部连接；所述底座的顶部且位于远离支撑组件的一侧...

本实用新型涉及一种新型电路板用自动化点锡膏装置，包括主控台，所述主控台安装有支架。本实用新型通过设置多个点锡膏枪和输送管，设置存储箱存储多个点锡膏枪所需要使用的锡膏，通过输送泵输送，前后行走机构驱动加工台及其顶部电路板进行前后移动，上下...

本实用新型涉及一种新型化学锡铜处理机，包括反应罐，所述反应罐的顶部分别内嵌有排液管与排药管，所述反应罐的内部内嵌有固定板，所述反应罐的顶部设有驱动机构，所述反应罐的内部分别设有疏通组件与两个搅拌机构，所述反应罐的底部连通有排料管。本实用...

本实用新型公开了一种银氧化锡复合粉体制备设备，包括安装支架，安装支架上分别等距安装有第一放置板、第二放置板、第三放置板和第四放置板，第一放置板上固定安装有密封桶，密封桶上设置有搅拌组件，密封桶的内部设置有冷却组件，密封桶的内部固定安装有...

本实用新型公开了一种新型银氧化锡丝材的制备装置，属于银氧化锡丝材加工技术领域，包括底座，底座的上方设有挤压机，挤压机的顶部连通有上料管，挤压机的一侧连通有出料管，底座的顶部且位于挤压机的一侧设有收卷组件，收卷组件与底座之间设有支撑板，支...

本发明实施例提出一种用于硬性印刷电路板的化学沉锡溶液，包括下面的组分：亚锡盐类化合物、无机酸或有机酸、络合剂、表面活性剂、腐蚀抑制剂、螯合剂和稳定剂。借助于本发明的化学沉锡溶液可有效地消除孔内鼠咬的现象，极大地保障组装后电子产品的可靠性...