本发明公开了一种应用于芯片的除油剂及使用方法，包括以下组分质量浓度：氢氧化钠0.5‑1.5g/L、有机溶剂2‑8g/L、表面活性剂100‑300mg/L、络合剂3‑6g/L、润湿剂1‑3g/L，余量为去离子水。该除油剂可以很好清洗晶圆表...

本发明公开了一种应用于电子产品的化学磷钯镀液，包括以下质量浓度的组分：钯盐0.5‑1.0g/L、复合络合剂6‑10g/L、起镀剂0.1‑0.5g/L、稳定剂10‑40mg/L、还原剂10‑40g/L、复合均匀剂30‑60mg/L，余量为...

本发明公开了一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液，包括以下质量浓度的组分：金盐0.5‑1g/L、加速剂30‑60mg/L、复合络合剂5‑10g/L、晶核细化剂40‑120mg/L、还原剂4‑8g/L、稳定剂30‑90mg/L、复合均匀剂0....

本发明公开了一种芯片的铝基材化学镀钯液工艺配方，化学镀钯液包括以下质量浓度的组分：钯盐0.8‑1.2g/L、复合络合剂3‑6g/L、起镀剂0.3‑0.6g/L、复合稳定剂10‑40mg/L、还原剂10‑40g/L、均匀剂30‑60g/L...

本发明公开了一种晶圆锌置换镀液及其工艺，包括以下组分质量浓度：锌盐5‑15g/L、氢氧化钠50‑150g/L、均匀剂10‑20g/L、复合络合剂40‑80g/L、稳定剂0.5‑1g/L、润湿剂1‑2g/L，余量为去离子水。该发明可以应用...

本发明公开了一种线路板均匀化学沉铜设备，包括沉铜槽体、电解原料，电解原料设置于沉铜槽体内侧，还包括吊篮结构，吊篮结构设置于沉铜槽体上部，吊篮结构包括电路板固定篮，吊篮结构可以控制电路板固定篮升降浸入或离开沉铜液；所述吊篮结构包括驱动电路...

本发明公开了一种基于双物质共特型化学沉镍自动加药设备，包括底板、药液罐、混合箱体、自填加控制型药液加注机构和含镍气体双叶轮集流吸附机构，所述药液罐多组设于底板一端上壁，所述混合箱体设于底板远离药液罐的一端上壁，所述混合箱体为贯通设置，所...

本发明涉及一种无氰亚硫酸金盐的合成及其稳定剂的制备方法，包括原料准备、络合反应、还原、去除过量还原剂亚硫酸钠、去除氯离子、浓缩结晶几个步骤，本发明制备过程操作简单、安全可靠、过程不会产生危险的中间体，采用乙二胺做络合剂、亚硫酸钠做还原剂...

本发明涉及一种用于软板和载板专用的细密线路弱碱性微蚀剂，制备步骤：步骤一：备好反应釜、加温设备、搅拌装置，按照重量份称量去离子水、稳定剂、氨水、有机溶剂、蚀版盐、缓蚀剂；步骤二：将四分之三的去离子水倒入反应釜中，向反应釜中加入氨水，利用...

本发明公开了基于钌

本发明公开了一种钨基及钨合金基材上的化学镍钯金生产线，包括支撑台、输送皮带、转运机构，以及沿支撑台长度方向依次设置的第一酸洗池、第一清洗池、微蚀池、第二酸洗池、第二清洗池、预浸池、活化池、第三清洗池、化学镍处理缸、第四清洗池、化学钯处理...

本发明公开了一种银基材上的化学镍钯金生产线，它包括反应箱体和顶板，所述的反应箱体内从前向后依次设有除油池、热水池、微蚀池、预浸池、活化池、沉镍池、沉钯池、沉金池和烘干箱。本发明与现有技术相比的优点在于：1)：通过本发明的化学镍钯金生产工...

本实用新型涉及电路板生产技术，公开了一种印制电路板电镀设备，包括箱体(1)、位于所述箱体(1)内的电镀槽(2)、与所述电镀槽(2)配合的电路板夹具(3)和位于所述箱体(1)外侧的电镀液存储罐(4)，所述电镀槽(2)与所述电镀液存储罐(4...

本实用新型涉及一种化学镍钯金的镍缸循环管道结构和化学镍钯金的镍缸，该化学镍钯金的镍缸循环管道结构包括依次连接的进液管、循环泵(2)和出液管(3)，所述出液管(3)的出口端连接有出液装置，该出液装置包括旋转喷头(31)和若干位于所述旋转喷...

本实用新型涉及化学镍金设备，公开了一种卷对卷化学镍金设备，包括反应槽和分别位于反应槽两侧的卷带式放料模块和卷带式收料模块，反应槽内设有非接触式输送组件，卷带式放料模块、卷带式收料模块和非接触式输送组件构成用于输送软性电路板的输送路径；非...

本实用新型涉及印制电路板生产技术，公开了一种电路板化学镀镍回收装置，包括废液收集罐、预处理罐、电解反应罐和次磷处理罐，预处理罐的底部通过第一管路与废液收集罐连通，第一管路上设有液泵，预处理罐内由下至上设有杂质吸附室和离子交换室，离子交换...

本实用新型公开一种镀锡清洗装置及镀锡装置，该镀锡清洗装置包括清洗槽(1)、至少两个位于清洗槽(1)中的导向轮(2)以及两个相对放置并各自带有片状毛毡(3)的毛毡辊(4)，所述毛毡(3)的一端连接在所述毛毡辊(4)上，两个所述毛毡辊(4)...

本实用新型公开一种印制电路板电镀夹具及电镀设备，该印制电路板电镀夹具包括：基板(1)、限位挡板(2)、绝缘挡片(3)、两个夹臂(4)、两个连接架(5)、两个驱动手柄(6)、两个连接块(7)以及两个弹簧(8)，所述连接架(5)通过第一伸缩...

本实用新型涉及印制电路板生产技术，公开了一种电路板镀铜装置，包括主箱体、位于所述主箱体顶部的传输机构和与所述传输机构连接的电路板架，所述主箱体内设有镀铜槽和干燥槽，所述镀铜槽和所述干燥槽的顶部分别设有能够打开和闭合的开合门，所述电路板架...

本实用新型涉及镀铜设备，具体公开了一种用于化学镀铜的设备，包括至少两个可拆卸连接的化学镀铜单元，单个所述化学镀铜单元包括槽体(1)，所述槽体(1)上设有加热模块(2)、适于将所述槽体(1)内的液体形成流动液体的泵送模块(4)和空气净化单...