本发明涉及DRAM高温低温测试技术领域，且公开了一种新型DRAM高温低温测试方法，包括管道、降温鳍片、新型控制器控制器、废气利用模块和自动化台面，管道为核心部件，外部与空压机通过气管相连，内部通过降温鳍片与测试结构相连，测试结构上有温度...

本发明公开了一种双通道芯片检测设备，属于芯片生产技术领域；包括工作台以及固定安装在工作台上侧的传送组件，所述工作台上侧对称安装有两组移动板，两组所述移动板上侧均匀固定连接有多组摄像头，所述工作台上侧安装有用来调整移动板位置的调控组件，所...

本发明属于芯片测试技术领域，具体涉及一种用于芯片测试的电路保护机制，包括总电源，所述总电源的接线端连接有第一可恢复保险电阻，所述第一可恢复保险电阻的接线端连接有第一ADC电压电流检测芯片，所述第一ADC电压电流检测芯片的接线端连接有电源...

本申请涉及一种基于

本发明涉及

本发明涉及集成电路测试技术领域，提供了一种集成电路测试系统，包括：主控模块、信号发生模块、输出信号检测模块、人机交互模块和存储模块，所述信号发生模块的受控端与所述主控模块连接，输出端适于与待测物的输入端连接，用于对所述待测物发出测试输入...

本实用新型公开了一种芯片测试用探针以及测试装置，芯片测试用探针包括探针主体以及探针头部，所述探针头部上固定安装有连接杆，所述探针主体上开设有与连接杆相配合的连接槽，且连接杆与连接槽之间安装有压缩弹簧；芯片测试用测试装置包括固定座、芯片主...

本实用新型公开了一种芯片抗干扰测试装置，包括工作台，所述工作台上放置有测试仪和负压机，所述测试仪的上方固定设置有安装台，所述安装台的上表面嵌设有多个测试电路板，且每个测试电路板均与测试仪电性连接，每个所述测试电路板上均设有芯片本体，所述...

本实用新型公开了一种带限位结构的芯片测试装置，包括底板，所述底板上侧壁固定连接有两个支撑板，所述底板上设有两个移动板，所述底板上设有夹持机构，所述夹持机构包括横板，所述横板上侧壁固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有转杆，所述转杆右...

本实用新型公开了一种用于芯片测试板的防插反结构，包括测试板，所述测试板侧壁固定连接有安装板，所述安装板侧壁设有空腔，所述空腔内设有三个纽扣电池，所述安装板侧壁设有灯条，所述测试板侧壁嵌设有两个导电片，所述测试板侧壁设有多个凸起，多个所述...

本实用新型公开了一种芯片模拟按压测试治具，包括测试台，所述测试台上转动连接有第一转轴，且第一转轴的上端固定连接有导料座，所述测试台上设置有与第一转轴相配合的驱动机构，所述导料座上开设有多个呈环形分布的放置槽。本实用新型涉及芯片测试技术领...

本实用新型公开了一种芯片测试震动控制装置，包括震动台，所述震动台上滑动安装有矩形块，所述矩形块上固定连接有齿条板，所述震动台上转动安装有两个呈对称设置的丝杆，每个所述丝杆上均固定连接有齿轮，所述齿轮和所述齿条板啮合连接；每个所述丝杆上均...

本实用新型公开了一种用于IC芯片测试的装夹装置，包括截面为开口朝上凹字形的底座，所述底座凹槽内滑动连接有两个功能块，所述功能块为空心结构，两个所述功能块相对一侧的侧壁均贯穿滑动连接有齿条，所述齿条位于功能块外部的一端焊接有夹板，所述夹板...

本实用新型公开了一种芯片重力测试倒管辅助工具，包括底座，所述底座上对称固定设置有两个侧板，两个所述侧板之间转动设置有倒管盒，所述倒管盒通过转动机构转动设置在两个侧板上，所述倒管盒内开设有倒管室，且所述倒管盒的两侧侧壁上均固定插设有料管，...

本发明公开了一种用于测试LPDDR4颗粒的平台开发系统及控制方法，包括：电源模块、测试主控模块和LPDDR4测试模块，所述电源模块与监测电脑电连接，所述电源模块设置在电源载板上，所述电源载板上还设置有第一连接座，所述测试主控模块设置在测...