深圳市鑫宇正合科技有限公司专利技术

深圳市鑫宇正合科技有限公司共有2项专利

  • 本技术涉及刚挠结合板技术领域,具体涉及一种高密度互连多层刚挠结合板,包括软线路板本体;软线路板本体的顶部和底部均固定连接有硬电路板本体,硬电路板本体的右侧粘合连接有防漏电保护层。本技术通过设置防断裂层、玻璃布层、皮革层、橡胶层、高抗撕硅...
  • 本技术涉及线路板领域,具体涉及一种高频高速线路板,包括有线路腔和线路板本体,所述线路腔内底部左右对称安装有底台,底台上端面通过卡接的方式安装有线路板本体,线路腔左右侧壁对称开设有通孔,通孔内布置有L型板,通孔内前后侧壁对称开设有固定槽,...
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