本技术公开了一种贴膜简易治具，设置有底板，所述底板的上表面开设有固定槽，且固定槽的内侧等间距设置有工件槽；包括：压板，卡合设置在所述固定槽的内部，所述压板的边缘处预留有豁口，且固定槽的内侧固定有与豁口相对应的限位块；连接板，固定于所述压...

本技术公开了一种封装周转使用的提篮，包括底固定框、顶固定框、固定杆、定位机构、限位板和缓冲机构。该封装周转使用的提篮设置有底固定框、第一加强筋、第二加强筋、顶固定框、固定杆和定位机构，使得第一加强筋和第二加强筋的对称设置能够对底固定框和...

本技术公开了一种封装焊线使用的压板，设置有便于定位组装的底板；包括：支撑板，连接于所述底板的上表面中段，且底板的外表面侧边开设有定位槽，并且支撑板的内表面开设有散热孔，同时支撑板的上表面左边安装有侧板一；侧板二，安装于所述支撑板的上表面...

本技术公开了一种封装周转使用的料盒，包括底板，所述底板侧面设置有侧板，且侧板上端设置有顶板，所述侧板前后侧设置有限位挡板，且限位挡板上端固定连接有限位板，所述底板上端设置有定位板，所述定位板设置有两组，且两组定位板相对侧开设有定位槽，并...

本技术公开了一种封装产品抽检治具，设置有便于定位组装的治具本体；包括：嵌套槽，开设于所述治具本体的内表面中段，且嵌套槽的内表面嵌套连接有产品，并且治具本体的下表面开设有定位槽，同时定位槽的内表面嵌套安装有定位块；第一支撑杆，安装于所述定...

本实用新型涉及半导体芯片封装测试技术领域，且公开了一种半导体芯片封装测试用探针，包括测试台，所述测试台包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有工作板

本实用新型为一种双通道的

本实用新型涉及芯片封装测试技术领域，且公开了一种带有防护功能的芯片封装测试装置，包括底板和防护机构，所述底板的顶部固定连接有底箱，所述底板的顶部且位于底箱的背侧固定连接有L型板，所述L型板的底部设置有检测机构；所述防护机构包括支撑座和放...

本实用新型公开了一种半导体封装组件及半导体封装结构，包括导线架、第一连接片和第二连接片；导线架包括用于装载半导体芯片的基岛、设置在基岛外围的第一连接区域和第二连接区域以及设置在第一连接区域背面的半刻蚀区；第一连接区域上设有至少两个第一连...

本发明为一种银键合线焊线芯片的塑封器件开封方法，涉及塑封芯片开封技术领域，S1、选择需要开封的芯片样品，S2、配置腐蚀液，混合发烟硝酸溶液和硝酸银溶液，将配置好的腐蚀液放置在玻璃器皿中，S3、化学腐蚀，将芯片样品浸泡放置在腐蚀液中，将放...

本实用新型公开了半导体切割减粘膜的半成品检测用拉力机，涉及半导体生产技术领域。本实用新型包括主体组件和固定组件，主体组件包括工作台、分别固定连接在工作台外壁上的电动推杆和通过电动推杆活动连接的滑块；固定组件包括T型块、套接在T型块上的L...

本实用新型提供了一种用于半导体测试的夹持定位结构，属于半导体加工技术领域。该用于半导体测试的夹持定位结构，包括传送机构，所述传送机构包括箱体、转盘和治具，定位测试机构，所述定位测试机构包括压板、第一气缸、探针、安装板和触点开关，所述安装...

本实用新型公开了一种半导体封装推拉力机用垫块，涉及半导体生产及其附属设备技术领域。本实用新型包括主体组件，主体组件的后端通过连接组件设置有调节组件；主体组件包括安装壳、通过活动板活动连接在安装壳前端的缓冲板和第一螺纹杆；调节组件包括固定...

本发明涉及芯片封装技术领域，提出了一种超薄芯片的封装工艺，包括以下步骤：步骤S1、对未加工硅片进行减薄，减薄面上粘贴DAF膜并形成第一中间体；步骤S2、裁剪第一中间体以形成多个第二中间体；步骤S3、先将第二中间体贴合在封装基板上，再将待...

本实用新型公开了一种基于微电子封装器件的测试装置，其技术方案要点是：包括装置本体，所述装置本体的外表面两侧及顶部设置于便捷提拉装置，所述装置本体的两侧设置有辅助装置，所述便捷提拉装置包括两个第一矩形槽，两个所述第一矩形槽对称开设在装置本...

本实用新型公开了一种芯片检测治具，包括检测底座，检测底座顶端的中间位置开设有第一凹槽，第一凹槽的内壁卡合设有振动检测机构，检测底座顶端的一侧铰接设有检测防护盖，检测防护盖的一侧开设有第二凹槽，第二凹槽的内壁固定设有缓冲按压机构。本实用新...

本实用新型公开了一种用于半导体芯片封装框架的防水密封结构，涉及半导体芯片封装技术领域。本实用新型包括本体组件，本体组件的顶部四周均通过连接组件固定连接有防水组件，防水组件包括防水板和集水罩，防水板的上方四周固定连接有集水罩，本体组件的底...

本实用新型公开了一种半导体芯片封装框架，包括定位框，定位框四角处均设置有高度定位件，定位框两侧侧壁上均开设有矩形移动口，矩形移动口内壁通过调节件连接有移动滑块，位于两侧的移动滑块共同连接有两个横担杆，横担杆共同连接有封装板，封装板中间位...

一种芯片老化测试装置，涉及芯片检测设备技术领域，包括工作台、设置在工作台上的支架和设置在支架上可升降的检测头，还包括设置在工作台上的芯片盒，芯片盒位置与检测头相对应，所述芯片盒包括盒体、设置在盒体上的放置槽、设置在放置槽一端的推板、设置...

一种集成电路测试多工位定位装置，涉及集成电路测试设备技术领域，包括用于集成电路检测的检测单元和用于放置集成电路的承载单元，承载单元与检测单元位置适配，其特征在于：所述承载单元包括驱动结构、转盘和设置在驱动结构与转盘之间的传动结构，所述转...