本发明涉及一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，属于半导体加工设备技术领域。包括半导体框架料片自动上料及排料机构、预加热处理机构、循环送料机构、塑封料压膜机构、半导体塑封产品的自动切除废料及自动装料盒机构；所述的半导体框架料片自动上料...