本发明涉及铝银陶瓷板技术领域，公开了一种铝银陶瓷板及其制作方法，包括氧化铝粉40份～50份、银粉10份～20份、光学填料5份～15份、磁性填料5份～15份、碳纤维5份～10份、玻璃纤维5份～10份、添加剂5份～15份、玻璃粉5份～15份...

本发明公开了一种铆合式封胶的LED封装工艺装置，包括封装箱，所述封装箱上端安装有吸尘管，所述封装箱内壁上转动连接有两个传动轴，其中一个所述传动轴上固定连接有第一带轮，另一个所述传动轴上固定连接有第二带轮，且所述第一带轮与第二带轮通过传送...