本发明提供一种LED封装装置，涉及封装设备技术领域，解决了现有的在对LED板点胶之后，多数情况下会存在胶量过多的情况，过多的封胶成型的时候，会影响LED板外观形状的同时导致制造物件安装过程中的不匹配，另一方面将点胶添加至LED板之后，涂...

本发明公开了一种智能IC集成封装可调光束角的照明系统，包括工作箱，所述工作箱的上端设置有调节机构，所述调节机构包括照射台、电箱、槽盘、支撑转动柱、第一电机、轴杆、第一螺杆、内螺纹滑块、顶杆、翻转板、调节箱、第一活动齿轮杆、转动杆、第二活...

本发明提供了一种基于LED生产工艺的IC封装方法，包括以下步骤：在基板上开设安装槽；通过使用固晶胶将硅片粘附在安装槽内，通过粘合胶将管壳粘附在基板上，管壳与安装槽位置相对应，且形成容纳腔；在管壳上开设有与引脚尺寸相匹配通孔，将引脚通过通...

本发明公开了一种IC封装和LED灯封装，包括底板、盖板、针脚槽、针脚顶块和顶块，盖板上装有顶块和针脚顶块，底板上有针脚槽，针脚顶块和针脚槽位置相对应，针脚槽内通过铜板连接有传导柱，传导柱的球形底面探出底板底面，底板和盖板之间通过卡扣相连...

本发明涉及一种LED型IC封装结构。采用的技术方案包括塑封体、引脚、侧散热片、散热底板、弯折连接脚、焊接板、IC晶片、底部散热片。本发明设置的散热板配合侧散热片和底部散热片可以有效的进行散热工作，避免IC内的温度过高问题，保证其工作在安...

本实用新型公开了一种倒装芯片的高效LED封装光源，包括底座，所述底座上表面固定设置有基板，所述基板上固定设置有热沉，所述基板在热沉顶端固定设置有LED芯片，所述热沉顶端与LED芯片连接，所述LED芯片外侧固定设置有荧光粉，所述基板上表面...

本实用新型公开了一种基于均温板的多透镜LED光源模组，包括均温板，所述均温板上表面开设有第一凹槽，所述第一凹槽内部底端固定设置有基板，所述基板中间固定设置有热沉，所述热沉的底端与均温板连接，所述热沉的顶端固定设置有LED芯片，所述基板顶...

本实用新型公开了一种基于金属合金材料的高效LED封装光源，包括第一基板和第二基板，所述第一基板左侧中心位置设置有凸起，所述第二基板右侧设置有凹槽，所述第一基板和第二基板前端中心位置均开设有基孔，所述第一基板前端在基孔左侧设置有LED芯片...

本实用新型公开了一种基于阵列式连体透镜的LED灯，本实用新型LED灯的透镜带有齿纹，通过齿纹连接驱动电机，驱动电机带动透镜旋转，圆阵列式LED芯片设置于透镜底部的凹槽内，LED灯芯片发出的光经透镜柱传送至上部的圆饼状盘体上，圆饼状盘体上...

本实用新型公开了一种直下式光学透镜的LED光源，该LED光源包括LED模组及透镜，所述LED模组包括LED基板、散热器，所述LED基板固定于散热器的下表面，所述LED基板表面设置有阵列式LED光源，所述LED基板的四等分线上分别设置有2...

本实用新型公开了一种基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组，包括控制箱体、蓄电池、冷暖色传感器、温度传感器和太阳能电池板，所述控制箱体的内部安装有AVR单片机，所述蓄电池安装在AVR单片机的左侧，所述AVR单片机的右侧安装有电流发生...

本实用新型公开了一种芯片级封装的LED光源，包括陶瓷基板、LED光源、LED芯片、芯片焊接板和LED固定座，所述陶瓷基板的上下侧分别安装有芯片焊接板和LED固定座，所述LED固定座上设有四个螺栓通孔，且螺栓通孔均匀分布在LED固定座上，...

本实用新型公开了一种新型平面倒装结构的LED光源，包括灯泡、LED灯上盖和LED灯下盖，所述灯泡上方设置有透光镜，所述透光镜的下方安装有滤光镜，所述滤光镜的下方安装有放大器，所述放大器的下方安装有热电元件，所述热电元件的下方安装有FET...

本实用新型公开了一种可调光全角度立体LED光源，包括LED灯珠、LED灯底座、暖色温控模块、冷色温控模块和声音传感器，所述LED灯底座的上方安装有防尘盖，所述防尘盖的内部安装有PCB线路板，所述LED灯珠安装在PCB线路板上，所述防尘盖...

本实用新型公开了一种基于倒装焊接工艺的LED光源，包括保护盖和灯泡，所述保护盖上安装有保护平面镜，所述保护盖的右方设置有下外壳，所述下外壳的左侧安装有安装板，所述安装板的右边安装有电路板，所述电路板的右侧安装有镇流器，所述镇流器的右边安...

本实用新型公开了一种一体化高反射率板上芯片封装LED光源器件，包括正极接入孔、脉冲发生器、整流滤波控制器、控制电路和LED灯,所述正极接入孔和负极接入孔设置在控制电路板的底部，所述脉冲发生器固定安装在控制电路板的内腔两侧，所述整流滤波控...